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公开(公告)号：CN114069226B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202010746901.0
申请日：2020-07-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种馈电系统腔体及应用该馈电系统腔体的馈电系统、天线，其中馈电系统腔体用于设置包含移相网络和配相网络的馈电网络以构成天线的馈电系统，包括用于设置移相网络的移相腔体和用于设置配相网络的配相腔体，所述移相腔体与所述配相腔体相交且相互连通。通过将配相腔体和移相腔体相交且连通，可使得配相网络和移相网络相交进行插接，可进行直接焊接，无需任何转接件，极大地降低了焊接的复杂度，易于实现焊接自动化，提高焊接性能一致性，生产效率大幅提升，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112909453B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202110309099.3
申请日：2021-03-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种基站天线及其移相器，其中，所述移相器包括基板、移相板和第一屏蔽腔体，所述基板的一面覆设有接地层，另一面设有固定电路，所述移相板设于所述基板设有固定电路的一面，所述移相板上设有滑动电路，所述滑动电路与所述固定电路耦合连接并共同构成移相电路，所述移相板可带动所述滑动电路相对所述固定电路移动地调节所述移相电路的长度，所述第一屏蔽腔体罩设于所述移相电路上并与接地层电连接。本发明提供的移相器将第一屏蔽腔体罩设于基板上并接地设置，与移相电路共同构成不对称的带状线结构，能够减小辐射损耗。其次，通过第一屏蔽腔体内的空气还可降低移相器的等效介电常数，从而减小介电损耗。
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公开(公告)号：CN119253250A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411587201.6
申请日：2024-11-07
Applicant: 广州航海学院 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种辐射单元及多频天线。两个导体段在工作时的相互耦合量随间距a的增大而相应减小，由于a≥1/20λ2，即间距a较大，使得两个导体段在工作时的相互耦合量较小，即本申请中两个导体段处于弱相互耦合状态，两个导体段在电流方向相反时，对外产生空间辐射的辐射场相互抵消，因此，本申请中采用电流方向相反的两个导体段和低通高阻段形成的散射抑制结构具有散射自抵消功能，具有较好的散射抑制效果。此外，由于间距a较大，因此不仅能采用电路板工艺制作辐射臂，还能采用钣金工艺制作辐射臂，从而能更便于加工。另外，a+2b不能过大，当a+2b>1/2λ1时，会在预设工作频段引起谐振模式，换言之，当a+2b≤1/2λ1时，能用于保证对预设工作频段有较低的散射干扰。
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公开(公告)号：CN112787061B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011642461.0
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中，耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体，每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带，相同一层的多个导体带中，至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差，相异两层的导体带之间，其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差，且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此，在工作时，一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系，与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系，可实现更大耦合量，有利于缩小耦合结构的尺寸，进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。
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公开(公告)号：CN110676577B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910974945.6
申请日：2019-10-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线振子及阵列天线，阵列天线包括多个天线振子。天线振子包括一体成型的介质基材、金属辐射片一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层。介质基材包括馈电基板及位于馈电基板一侧的辐射基板。金属辐射片、馈电网络线路层及馈电结构层均可通过镀膜等方式形成于介质基材的表面，相当于将传统天线中的辐射单元、馈电网络及馈电结构集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再焊接馈电网络、馈电结构，只需将预设数量的天线振子按照一定侧规则排列即可，故能有效地简化操作。而且，介质基材表面镀金属的复合结构相较于钣金结构的密度更小，故天线振子的质量更轻。因此，上述天线振子能实现阵列天线的轻量化。
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公开(公告)号：CN110072330B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201910378169.3
申请日：2019-05-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线，其中调整组件包括：PCB基板，PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层，PCB基板内设有导电通孔，被测线路上开设有上容置孔，金属地层上开设有下容置孔；用于与被测线路耦合的耦合片，耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置，耦合片与导电通孔的一端连通；用于调整被测线路的调节片，调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置，调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内，被测线路没有开放外露，降低了电磁泄露和噪声干扰的影响，调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成，无需附加额外调试部件，使得生产和调试都非常简便。
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公开(公告)号：CN115986372B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202211739693.7
申请日：2022-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种基站天线，包括辐射单元，其巴伦底座设置有馈电端口，馈电端口包括外导体和内导体；反射板；移相器，包括腔体及移相电路；内导体与移相电路相连，外导体与腔体之间设有第一连接件以使二者连接接地，第一连接件包括与外导体一体成型的第一连接部及与腔体一体成型的第二连接部。通过第一连接件实现外导体与腔体连接接地，内导体穿过反射板与移相电路直接相连以免线缆高效率馈电；且采用与外导体一体成型的第一连接部及与腔体一体成型的第二连接部，可避免对辐射单元及移相器腔体的电镀工艺处理以及焊接，有利于环保，简化辐射单元与移相器之间的连接结构，方便加工，简化了馈电网络布局并降低了装配难度。
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公开(公告)号：CN112216988B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011135054.0
申请日：2020-10-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种基站天线及其移相器，其中，所述移相器包括腔体、移相电路、介质板和拉杆，所述拉杆与介质板连接并用于带动介质板相对移相电路移动，所述移相电路由金属带线构成，移相器还包括限定介质板沿腔体宽度方向移动的限位件、用于在所述拉杆沿腔体长度方向移动时带动所述介质板沿腔体宽度方向移动的换向传动结构。本发明提供的移相器的移相电路中，采用金属带线替换传统的PCB板，通过金属带线实现低损耗、高增益的信号传输，并且将介质板的移动方向设为腔体宽度方向，可有效调整金属带线被介质板所覆盖的面积，实现相位调节。
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公开(公告)号：CN118222957A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410401542.3
申请日：2024-04-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 武汉理工大学
Abstract: 本申请涉及一种超声熔覆装置和超声熔覆方法。超声熔覆装置包括：熔覆池、超声振动模块和装夹组件，熔覆池用于装设焊料；超声振动模块包括超声焊头，超声焊头用于对工件施加超声振动；装夹组件包括用于装设工件的固定支架，固定支架包括用于支撑和定位工件的承载板，承载板上设有供工件的待熔覆区域穿过的通孔，且承载板设有缓冲结构。由于通孔设置在承载板上，且承载板上设有缓冲结构，可以有效实现工件与固定支架的缓冲回弹，能够避免超声熔覆过程中的硬接触，增加了工件的振动幅度，放大界面空化效应，实现了工件表面快速的无损熔覆，同时防止造成工件的结构损伤，避免影响工件的机械可靠性。
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公开(公告)号：CN110931987B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201911087529.0
申请日：2019-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。
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