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公开(公告)号：CN110931987B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201911087529.0
申请日：2019-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。
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公开(公告)号：CN110931987A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911087529.0
申请日：2019-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。
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公开(公告)号：CN210692765U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201921926526.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种移相馈电装置、辐射阵列及大规模阵列天线。通过焊接，金属腔体与馈电线路层的共地设置，而移相电路层与馈电线路层实现串联。因此，可在不采用同轴馈线的基础上实现馈电网络组件与移相组件进行集成。此外，金属腔体及移相电路层位于基板背向馈电线路层的一侧。也就是说，移相组件的集成并不会占用馈电线路层的布线空间，故基板的尺寸不会因移相组件的设置而增大。显然，将上述移相馈电装置应用于上述大规模阵列天线时，有利于减小体积并结构简化，从而有利于实现大规模阵列天线的小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210468048U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921851388.0
申请日：2019-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种天线、移相器及其腔体结构，腔体结构包括腔本体，所述腔本体包括第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对间隔设置，所述第三侧壁设置于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁围设成用于安装移相电路板的安装腔，且所述第三侧壁设有沿所述腔本体的长度方向设置的安装槽。所述腔体结构使得移相电路板板在安装过程中不会出现变形；如此，采用所述腔体结构的移相器的性能稳定；如此，采用所述移相器的天线能够稳定的工作。
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