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公开(公告)号:CN104916674A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510181744.2
申请日:2015-04-17
Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华半导体有限公司 , 无锡华润上华科技有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/7393 , H01L29/0607 , H01L29/0808
Abstract: 一种电流增强型横向绝缘栅双极型晶体管,在维持闩锁能力不变的前提下,提高电流密度和关断速率。该半导体具备:在P型衬底上设有埋氧,埋氧上设有N型漂移区,其上设有P型体区和N型缓冲区,N型缓冲区内设有P型集电极区,P型集电极区上连接有阳极金属,在N型漂移区的上方设有场氧层,在P型体区内设有P型阱区,P型阱区内设有P型发射极区和发射极区,上述4区域的内侧边界同步内陷形成方形凹槽,发射极区围绕凹槽依次定义为第一P型发射极区、第二三四N型发射极区、第五P型发射极区,N型漂移区外凸并充满方形凹槽,P型体区表面设有栅氧化层,在栅氧化层表面设有多晶硅层,在多晶硅层上连接有栅金属。
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公开(公告)号:CN102315275A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110311820.9
申请日:2011-10-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种表面场氧化层不连续的超结金属氧化物场效应管终端结构,包括:兼做漏区的环形N型重掺杂硅衬底且所述N型重掺杂硅衬底的内、外边界为矩形,在N型重掺杂硅衬底下表面设置有漏极金属,在N型重掺杂硅衬底之上表面设有N型掺杂硅外延层,在N型掺杂硅外延层上设有超结结构,超结结构包括P型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域,且型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域沿所述终端结构的纵向交替排列,其特征在于,在超结结构上设有二氧化硅区和条形二氧化硅,所述条形二氧化硅位于所述终端结构纵向边上,并且,沿所述终端结构纵向平行排列,所述二氧化硅区覆盖所述终端结构的横向边。
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公开(公告)号:CN202616237U
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201220146328.0
申请日:2012-04-06
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种快速超结纵向双扩散金属氧化物半导体管,包括:兼做漏区的N型掺杂硅衬底、N型掺杂硅外延层、超结结构,所述的N型掺杂硅外延层设在N型掺杂硅衬底上,超结结构设在N型硅掺杂半导体区上,所述的超结结构由间隔排列的P型柱和N型柱组成,在P型柱上有第一P型掺杂半导体区,且第一P型掺杂半导体区位于N型掺杂外延层内,在第一P型掺杂半导体区中设有第二P型重掺杂半导体接触区和N型重掺杂半导体源区,其特征在于,在N型柱表面有源极埋层,源极埋层包括薄氧化层和薄氧化层上的多晶硅,多晶硅栅和源极金属相连。
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公开(公告)号:CN202394981U
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201120391579.0
申请日:2011-10-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种表面场氧化层不连续的超结金属氧化物场效应管终端结构,包括:兼做漏区的环形N型重掺杂硅衬底且所述N型重掺杂硅衬底的内、外边界为矩形,在N型重掺杂硅衬底下表面设置有漏极金属,在N型重掺杂硅衬底之上表面设有N型掺杂硅外延层,在N型掺杂硅外延层上设有超结结构,超结结构包括P型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域,且型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域沿所述终端结构的纵向交替排列,其特征在于,在超结结构上设有二氧化硅区和条形二氧化硅,所述条形二氧化硅位于所述终端结构纵向边上,并且,沿所述终端结构纵向平行排列,所述二氧化硅区覆盖所述终端结构的横向边。
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公开(公告)号:CN202616236U
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201220145184.7
申请日:2012-04-06
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种具有P型埋层的超结纵向双扩散金属氧化物半导体管,包括:兼做漏区的N型掺杂硅衬底、N型掺杂硅外延层、超结结构,所述的N型掺杂硅外延层设在N型掺杂硅衬底上,超结结构设在N型硅掺杂半导体区上,所述的超结结构由相互间隔的P型柱和N型柱组成,在P型柱上有第一P型掺杂半导体区,且第一P型掺杂半导体区位于N型掺杂外延层内,在第一P型掺杂半导体区中设有第二P型重掺杂半导体接触区和N型重掺杂半导体源区,其特征在于,在N型柱表面有轻掺杂的P型埋层,且P型埋层在N型柱内。
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公开(公告)号:CN220895512U
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202322261030.5
申请日:2023-08-21
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司 , 东南大学
IPC: H01L29/06 , H01L29/20 , H01L29/778
Abstract: 本申请实施例提供一种氮化镓功率器件,涉及半导体器件结构技术领域。本氮化镓功率器件包括逐层设置的衬底、缓冲层、势垒层。势垒层的远离衬底的一面间隔设置有P型氮化镓层和漏极金属,P型氮化镓层的远离衬底的一面设置有栅极金属;在势垒层的远离衬底的一面,且在栅极金属和漏极金属之间,设置有钝化层;在钝化层和势垒层之间的部分区域,或在钝化层的远离势垒层的一面的部分区域,设置有高K介质层。高K介质层能起到将电极边缘或场板边缘的电场峰值降低的作用,获得更为均匀的电场分布,提高器件的耐压。
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公开(公告)号:CN202394980U
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201120391574.8
申请日:2011-10-15
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种超结纵向双扩散金属氧化物半导体管,包括一个或一个以上的管单元,管单元包括漏极金属,在漏极金属上设有作为漏区的重掺杂N型硅衬底,在硅衬底上设N型掺杂外延层,在外延层中设有P型掺杂柱状半导体区,在柱状半导体区上设有P型掺杂半导体体区,且体区位于N型掺杂外延层内,在体区中设有N型重掺杂半导体源区和P型重掺杂半导体接触区,在源区和接触区以外的N型掺杂外延层表面区域设有栅氧化层,在栅氧化层上方设有多晶硅栅,在多晶硅栅的上方及两侧设有氧化层,在源区和接触区上连接有源极金属,P型重掺杂半导体接触区左右两侧的突起部分将N型重掺杂半导体源区分割为三个不连通的块体,且N型重掺杂半导体源区呈现“品”字形状。
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公开(公告)号:CN202394979U
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201120391462.2
申请日:2011-10-14
Applicant: 东南大学
Abstract: 一种纵向双扩散金属氧化物场效应晶体管终端结构,包括:兼做漏区的N型重掺杂硅衬底,在N型重掺杂硅衬底的下表面设置有漏极金属,在N型重掺杂硅衬底的上表面设有N型掺杂硅外延层,在N型掺杂硅外延层上设有超结结构,所述的超结结构包括P型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域,P型掺杂硅柱状区域和N型掺杂硅柱状区域交替排列,在所述的超结结构上设有二氧化硅层,其特征在于,在P型掺杂硅柱状区域顶部设有一排第一二氧化硅区域,在N型掺杂硅柱状区域顶部设有一排第二二氧化硅区域。
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