公开(公告)号：CN115342327B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202210905669.X

申请日：2022-07-29

Applicant: 厦门弘汉光电科技有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 胡俊 ,  李强

IPC: F21V19/00 ,  F21Y105/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种便于拆装的miniLED灯板固定结构，具体涉及miniLED灯板固定领域，包括板体，本发明通过设有横板、粘接柱、弹簧、压块、环板、连接槽、顶板、连接柱、凹槽，使用板体的外壁与粘接板顶端开设的凹孔内壁卡接连接，使得板体两侧粘接连接的环板外壁与粘接板顶端开设的连接槽内壁卡接连接，促使连接柱的底端与连接槽内壁底端开设的凹槽内壁卡接连接，设有滑板、固定块、滑块、拉板、环形槽、限位板，使用压块与连接孔内壁套设连接，使得滑板一侧固定连接滑块外壁与粘接板一侧开设的滑槽内壁滑动连接，从而使得滑板带动固定块向上移动，使得横板受到固定块向上的施加力，致使粘接柱与外接连接设备分离。

公开(公告)号：CN117222136A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310955708.1

申请日：2023-08-01

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  杨冲

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种折叠屏FPC多层板的制作方法，包括步骤A：制作各叠层的线路，线路排版沿铜箔基材的长度方向设计线路走线，分层区的线路采用直线走线，并均匀等间距分布，拐角区线路走线导角，使线路圆弧过渡均匀；步骤B：在中间叠层的分层区外侧设置线路标识线，步骤C：冲孔，在分层区周边冲切导气孔，导气孔均匀分布在分层区的周边，且距离分层区的开口一定距离；步骤D：将各叠层层压在一起；步骤E：冲切外形；步骤F：二次冲孔，在电路板上钻出导通孔；步骤G：镀铜，分层区不镀铜；步骤H：DES。本发明通过对多层板的线路改进、冲孔、镀铜等工艺的改进，使制作出来的多层板能够满足弯折需求。

公开(公告)号：CN115143361B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202210905667.0

申请日：2022-07-29

Applicant: 厦门弘汉光电科技有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  胡俊

IPC: F16M11/04 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种直驱式miniLED显示装置，具体涉及LED显示设备技术领域，包括固定外壳，所述固定外壳一侧安装有固定框，所述固定外壳两端外壁均安装有安装板，所述安装板的内侧两端均设有顶板，所述固定外壳内壁两端均安装有夹持板，两个所述夹持板内侧设有背光组件，两个所述夹持板外侧两端均安装有支撑板。本发明通过卡接槽与固定销之间的连接使得固定框可以与固定外壳进行连接，转动调节螺杆使得顶板向着卡接槽进行移动，使得固定销从卡接槽内部脱离，工作人员可以便捷的对固定框和显示屏进行拆卸，支撑板在卷簧的弹力作用下可以对推动夹持板对背光组件进行夹持和固定，使得工作人员可以便捷的对miniLED显示装置进行组装和拆卸。

公开(公告)号：CN106841996B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201710137797.3

申请日：2017-03-09

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 赵继伟 ,  包克兵 ,  黄坚

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种柔性线路板的LCM‑FCT测试仪，包括底座箱、工作平台、机构架、上治具测试机构、下治具测试机构、收料手臂；所述的工作平台前端设置下治具测试机构，工作平台中间区域设置收料放置区域，机构架前方中间设置有上治具测试机构，上治具测试机构位于下治具测试机构的上方且上治具测试机构与下治具测试机构上下垂直对齐，机构架后方架设有收料手臂。由于本发明通过上治具测试机构中的上下升降气缸驱动上治具与下治具测试机构中的下治具进行压合测试及分开，并通过收料手臂的收料上下升降气缸驱动上下移动支架上下移动进而驱动收料吸嘴上下吸料，测试过程自动完成，具有自动化程度高的优点。

公开(公告)号：CN116184161A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211639510.4

申请日：2022-12-20

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  温唯

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/18 ,  G01R31/16 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板耐压强度测试装置，所述耐压测试仪主体的下表面对称设置有两个连接板，两个所述连接板之间滑动安装有测试箱，所述测试箱的两侧对称设置有移动滚轮，所述连接板的一侧开设有与移动滚轮滚动的移动槽；所述测试箱的上表面开设有测试槽，所述测试槽的内部对称设置有放置板，且测试槽的内部在放置板的一侧设置有限位机构。本发明通过在耐压测试仪主体的下表面设置测试箱，这样在测试时只需将测试箱抽出并将测试的印刷电路板放置到测试槽中进行夹紧，同时将耐压测试仪主体与印刷电路板通过线材连接进而来进行测试印刷电路板的耐压强度，并且只需测试人员抬头就可看到显示屏上的读数。

公开(公告)号：CN116017853A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211639692.5

申请日：2022-12-20

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 董志明 ,  杨冲 ,  李强

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明适用于FPC折弯技术领域，提供了一种FPC折弯治具，所述支架的一侧在上模的上方连接有连接板，所述上模的上表面对称设置有固定套，所述连接板的上表面设置有气缸；所述下模的上表面设置有模板，所述模板的上表面开设有模腔，所述模腔的内部对称设置有放置板，所述放置板的上表面对称开设有吸气孔；所述上模的下表面开设有固定槽，所述固定槽的内部通过螺丝安装有安装板，所述安装板的下表面滑动安装有压板机构，所述压板机构由上压板和下压板组成，所述上压板的下表面设置有调节板。本发明可快速的调节多个放置板的之间的距离，这样能够实现对FPC的不同位置进行折弯，并能够对需要折弯的FPC进行吸附限位，从而提高折弯的准确度。

公开(公告)号：CN113316326B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110454552.X

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门理工学院 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 谢安 ,  孙东亚 ,  李月婵 ,  曹春燕 ,  卢向军 ,  杨亮 ,  曹光 ,  周健强

IPC: H05K3/38

Abstract: 本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该基板的正面之间的气体进行抽真空，以及采用卷对卷方式，对该经抽真空后的铜箔层的正面进行等离子体蚀刻。通过上述方式，能够通过该封胶将该背面的铜箔层与正面的基板之间的气体封装起来，便于将该封装的气体抽真空，使得该铜箔层受到的内外压力差趋于零，能够实现减少铜箔层在内外压力差的作用下出现向外膨胀鼓起的情况，提高产品品质。

公开(公告)号：CN115460804A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211248315.9

申请日：2022-10-12

Applicant: 江西弘信柔性电子科技有限公司 ,  厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  李胜伦 ,  王超 ,  王玉亮 ,  吴浩然

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种超薄四层软板的加工方法，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供第一层软板：铜层a和PI层A；第二层和第三层软板：铜层b、PI层B和铜层c；第四层软板：为PI层C和铜层d；且第一层软板和第四层软板靠边部分设置有揭盖区；S2、将所述第一层软板、第二三层软板和第四层软板采用粘黏剂依次粘合；S3、将第一层软板和第四层软板揭盖区进行揭盖处理，使内层的第二层软板和第三层软板露出；S4、最后采用覆盖膜将整个四层软板的上下面进行覆膜处理，进而将第一层软板的上表面、第二三层软板的露出部分以及第四层软板下表面全部覆膜。只需要用到两层覆盖膜便可，大大的降低的四层软板的厚度，同时操作更加简单，节省材料。

公开(公告)号：CN115426794A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202211005096.1

申请日：2022-08-22

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 张运成 ,  何福忠 ,  杨冲 ,  董志明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明提供了一种高频材料5G天线的FPC多层板加工方法，包括：采用高频材料制作多层板的内层线路；采用多层板高频材料压合技术对多层板的内层线路和外层线路进行组装压合，并烘烤固化形成5G天线FPC多层板叠构；采用高频材料多层板盲孔镭射钻孔技术、高频材料多层板通孔镭射钻孔技术实现高频材料在5G天线FPC多层板的盲孔、通孔的加工；采用高频材料多层板导通孔除胶处理技术去除盲孔或通孔因激光钻孔后孔内孔壁孔底的残胶；改善盲孔和通孔的黑线问题；且孔壁孔底附着一层薄薄的精密石墨导电介质层；实现孔金属化。本发明是对现有的普通FPC多层板的产品加工工艺流程进行改进，达到我国FPC产品的技术标准，使产品质量能够与国外竞争者处于同一水平。

公开(公告)号：CN115348739A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202211006320.9

申请日：2022-08-22

Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司

Inventor： 李强 ,  董志明 ,  杨洋

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/30 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供了一种超声波按键的线路板加工工艺，包括下述步骤：S1、将铜箔原材料切割成固定尺寸的铜箔基板；S2、采用CNC钻孔技术实现通孔加工；S3、采用黑孔技术实现基板层与层之间的导电性；S4、采用整板电镀镀铜实现加厚基板表面厚度以及孔壁厚度，压膜、曝光、显影、AOI完成线路的制作；S5、在经过覆盖膜贴合、阻焊制作、化学镍金、飞针测试、补强贴合、字符丝印、SMT表面组装、贴压敏胶、成型、功能测和检验，完成；其中SMT表面组装为ACF工艺实现，所述ACF工艺的基本流程包括ACF胶贴合工序、贴装工序和ACF本压工序。本发明主要将SMT中传统的锡膏焊接工艺替换为ACF工艺，从而满足了陶瓷器件对于平整性的要求。