安装装置和安装方法
    91.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109314065B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201780032768.9

    申请日:2017-03-21

    Abstract: 提供安装装置和安装方法,在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中,能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言,提供安装装置和安装方法,该安装装置具有:保持载台,其对与最下层相对应的被接合物进行保持;压接头,其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持;下层用识别单元,其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别;以及上层用识别单元,其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别,该安装装置具有控制部,该控制部具有如下的功能:利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量;以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别,根据基准标记的图像识别结果,对下层用识别单元的位置偏移进行测量,从而对依次层叠被接合物的位置进行校正。

    涂布器、涂布装置和涂布方法

    公开(公告)号:CN114423529A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202080063588.9

    申请日:2020-08-28

    Inventor: 堀内展雄

    Abstract: 提供即使在垫片部件介于涂布器的状态下也能够准确地掌握垫片部件的尺寸的涂布器、涂布装置和涂布方法。具体而言,涂布器具有狭缝喷嘴,该狭缝喷嘴形成为喷出涂布液的喷出口在一个方向上延伸的狭缝形状,其中,所述涂布器是使由所述狭缝喷嘴分割的半分割形状的半接头合体而形成的,所述涂布器构成为具有:垫片部件,其形成为固定的厚度,通过介于所述半接头之间,对所述喷出口的涂布方向上的狭缝宽度进行调节;以及垫片检测部,其检测介于所述半接头之间的所述垫片部件的尺寸。

    半导体装置的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN109155261B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201780032715.7

    申请日:2017-03-21

    Abstract: 课题在于提高半导体装置制造中的生产率。具体而言,半导体装置的制造方法将半导体芯片(4)和基板(1)电连接,在半导体芯片(4)的第2主面上形成有凸块(5),在基板(1)的第1主面上形成有电极焊盘(2),该半导体装置的制造方法构成为具有如下的工序:(A)临时配置工序,得到借助粘接剂(7)使凸块(5)与电极焊盘(2)对置而成的临时配置体(8);(B)检查工序,对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)的位置偏移进行检查,确定位置偏移半导体芯片,该位置偏移半导体芯片的位置偏移不在规定的范围内;(C)位置修正工序,若存在位置偏移半导体芯片,则使该位置偏移半导体芯片移动而对位置进行修正;以及(D)连接工序,对临时配置体(8)中的半导体芯片(4)进行加热、加压而将该半导体芯片(4)的凸块(5)与基板(1)的电极焊盘(2)电连接,并且使粘接剂(7)硬化。

    基板浮起输送装置
    95.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106684014B

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN201610579895.8

    申请日:2016-07-21

    Abstract: 提供基板浮起输送装置,即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有:浮起载台部,其在输送方向上延伸,使基板浮起于基板浮起面上;以及基板保持部,其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持,基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动,由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送,在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部,在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下,辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起,宽度方向与输送方向垂直。

    基板浮起输送装置
    97.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113399213A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110279162.3

    申请日:2021-03-16

    Abstract: 提供基板浮起输送装置,通过适当保持基板在宽度方向上的保持状态,能够抑制涂敷精度的恶化。浮起输送装置构成为具有:浮起载台,其使基板浮起;基板保持单元,其对在所述浮起载台浮起的基板进行保持;以及输送驱动部,其使所述基板保持单元在一个方向上移动,在基板被所述基板保持单元保持的状态下,通过所述输送驱动部使所述基板保持单元移动,从而在一个方向上输送基板,其中,所述基板保持单元具有吸附基板的吸附部,并且仅在宽度方向一侧设置有应力缓和机构,该应力缓和机构在所述吸附部在与输送方向垂直的宽度方向上受到负荷的情况下,允许所述吸附部在宽度方向上位移。

    涂布装置
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111479634B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN201880079673.7

    申请日:2018-12-25

    Abstract: 提供涂布装置,其分离地涂布电极用材料和绝缘材料,并且能够容易调节成电极用材料和绝缘材料相互相邻的状态。具体而言,该涂布装置在基材的表面上涂布电极用材料和绝缘材料,其中,该涂布装置具有:基材搬送部,其将所述基材沿一个方向以规定的速度进行搬送;涂布模头,其分离地配置有朝向所述基材的表面喷出所述电极用材料的电极用材料喷出口和喷出所述绝缘材料的绝缘材料喷出口;空气喷嘴,其配置于所述涂布模头的下游侧,朝向涂布于所述基材上的所述绝缘材料吹送空气喷流;以及绝缘材料轮廓变更部,其变更所述空气喷嘴的位置和角度以及所述空气喷流的流量和流速中的至少一方,从而调节该绝缘材料的涂布剖面形状以及与电极用材料之间的间隙。

    涂布装置
    99.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113365741A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201980090462.8

    申请日:2019-02-25

    Abstract: 提供涂布装置,能够抑制基板带电。涂布装置具有:工作台单元,其对基板进行保持;以及涂布单元,其对所述工作台单元上的基板涂布涂布液,一边使所述涂布单元和保持于所述工作台单元的基板相对地移动,一边从所述涂布单元喷出涂布液,从而在基板上形成涂布膜,其中,该涂布装置构成为,所述工作台单元具有使基板浮起的浮起工作台部和对基板进行吸引保持的吸引保持部,在利用所述吸引保持部对在所述浮起工作台部上浮起的基板进行保持的状态下,所述浮起工作台部和所述吸引保持部一体地相对于所述涂布单元向搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置移动。

    安装装置和安装方法
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113348538A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202080009608.4

    申请日:2020-01-16

    Inventor: 田村泰司

    Abstract: 提供安装装置和安装方法,在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中,以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地,提供安装装置和安装方法,安装装置具有:识别机构,其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记,并沿基板面内方向移动;和控制部,其与识别机构连接,具有如下功能:根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量;和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位,识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元,并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。

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