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公开(公告)号：CN115801936A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211348808.X
申请日：2022-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于微型相机领域，具体涉及一种基于安卓手机主板加固的空间微型监视相机。包括手机管理板、手机主板、主壳体、监控相机对外连接器、安装耳和监控相机接地桩。监视相机功能由手机管理板，手机主板共同完成，手机管理板的任务是对手机进行加电、复位等管理控制，监测管理手机健康状态，接收手机主板的图像数据，和卫星平台进行通信；手机主板完成成像功能并将图像数据通过USB接口转发给手机管理板。
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公开(公告)号：CN110311072A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910569048.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种物流监测设备的电源快速插拔互联结构，电源卡条沿着电源卡条限位导槽向控制模块运动，当电源卡条接触并挤压楔形自锁块时，在挤压力和压簧力的作用下，锁扣卡板沿着限位机构向设置压簧的一端定向运动，直至电源卡条完全通过楔形自锁块后，锁扣卡板在压簧的作用力下沿着限位机构定向复位运动，直至楔形自锁块完成电源卡条的锁定动作，限定约束电源模块的右向运动自由度。本发明的锁扣依靠楔形自锁块和压簧实现锁体卡条的定向运动与复位，能够有效配合限位导向结构实现外置电源舱体的快速插入安装固定，使得集装箱智能监测设备的电源在作业过程中能够实现无工具快捷拆装更换，有效简化产品结构设计，提高电源的拆装更换作业效率。
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公开(公告)号：CN117055716A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311117986.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及计算机硬件板卡装配技术领域，公开了一种便于插拔板卡的散热插板结构，通过将子板卡和母板卡同时安装在框架机构上，母板卡和子板卡的安装孔与框架机构的通孔位置对应，在框架机构的通孔内嵌入支撑柱，通过插入固定件能够在子板卡进行插入框架机构时，插入固定件的一端依次伸入母板卡的安装孔经过支撑柱后固定在子板卡的安装孔处能够实现精准定位；通过起拔组件上所设置若干顶柱，起拔组件的顶柱伸入母板卡的安装孔顶在支撑柱上，对支撑柱的推力使得子板卡脱离框架机构，实现子板卡在拔起过程中均匀受力，保证焊点的可靠性；子板卡与框架机构的板面之间设有散热器件，保证子板板面热量传导至框架，实现子板上大功率器件的高效散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113873854A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111212122.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 一种石墨烯复合散热冷板，包括铝合金冷板，铝合金盖板和石墨烯散热片；石墨烯散热片置于铝合金冷板和铝合金盖板之间，铝合金冷板与铝合金盖板连接。其制备方法为：基于整机热仿真模型，得到满足实际要求的导热率；基于上述导热率，求算所需石墨烯散热片的厚度；通过模切工艺得到所需厚度及形状的石墨烯散热片；将得到的石墨烯散热片置于铝合金冷板和铝合金盖板之间并固定，完成石墨烯复合散热冷板的制备。一种星上处理机6U插板模块，其模块框架的顶部设置有石墨烯复合散热冷板。该复合冷板结构简单，在满足散热导热需求的同时，有效控制器件的体积以及重量，有效满足嵌入式计算机高性能、高集成、小型化的要求。
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公开(公告)号：CN110311072B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910569048.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01M50/289 , H01M50/262 , H01M50/258 , H01M50/543 , H01R13/52 , H05K5/06
Abstract: 本发明公开了一种物流监测设备的电源快速插拔互联结构，电源卡条沿着电源卡条限位导槽向控制模块运动，当电源卡条接触并挤压楔形自锁块时，在挤压力和压簧力的作用下，锁扣卡板沿着限位机构向设置压簧的一端定向运动，直至电源卡条完全通过楔形自锁块后，锁扣卡板在压簧的作用力下沿着限位机构定向复位运动，直至楔形自锁块完成电源卡条的锁定动作，限定约束电源模块的右向运动自由度。本发明的锁扣依靠楔形自锁块和压簧实现锁体卡条的定向运动与复位，能够有效配合限位导向结构实现外置电源舱体的快速插入安装固定，使得集装箱智能监测设备的电源在作业过程中能够实现无工具快捷拆装更换，有效简化产品结构设计，提高电源的拆装更换作业效率。
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公开(公告)号：CN114088244A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111350878.4
申请日：2021-11-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种大功率元器件的散热测温一体化结构，可以直接测量大功率元器件的壳温，减少测量温度与器件实际温度的误差，实现系统在运行时同时满足散热与温度测量的功能升级，为产品可靠性提供技术支撑。一种大功率元器件的散热测温一体化结构，包括与大功率元器件一体化设置的散热器，大功率元器件设置在PCB上；所述大功率元器件的周边设置有第一温度传感器；所述散热器的内部嵌入有第二温度传感器，第二温度传感器的管腿焊接有电路板，电路板的一端与PCB连接。
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公开(公告)号：CN206100525U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621190217.4
申请日：2016-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H05B6/68
Abstract: 一种空间站微波炉电控制器，包括用于接收电源遥测信号、风机状态信号以及温度参数信号的模拟开关电路，模拟开关电路依次经过跟随电路、A/D转换器及总线隔离电路连接处理器，处理器的输入端连接处理器晶振、复位电路、WIFI通信模块以及开关控制模块，处理器的输出端经过译码电路发送控制信号至总线隔离电路、状态显示灯、存储器和UART芯片，存储器和UART芯片同时通过数据总线直接与处理器连接；UART芯片连接UART芯片晶振并经过接口驱动模块连接显示模块和变频器；电控制器还包括用于对上述各元件及风机、搅拌器和变频器进行供电的电源模块。本实用新型工作可靠，能够实现自动时序控制。
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