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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111371925B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010108641.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于航天、航空系统技术领域，公开了一种基于智能手机主板的空间设备，包括智能手机主板和加固板，加固板上设置USB接口扩展芯片、以太网转换芯片、测温传感器、电压电流采集模块、开关机控制接口、电子负荷开关、电源管理模块和MCU芯片；USB接口扩展芯片一端连接USB接口，另一端设置USB调试接口和与以太网转换芯片连接的USB数据接口，以太网转换芯片上设置LAN接口；测温传感器、开关机控制接口和电压电流采集模块的一端连接MCU芯片，另一端连接智能手机主板，MCU芯片上设置CAN接口，电源管理模块通过电子负荷开关连接电池接口和MCU芯片，实现简单、计算存储能力强、体积小、研制周期短，可搭载Andriod操作系统，便于第三方应用软件开发。
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公开(公告)号：CN111371925A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010108641.4
申请日：2020-02-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H04M1/02
Abstract: 本发明属于航天、航空系统技术领域，公开了一种基于智能手机主板的空间设备，包括智能手机主板和加固板，加固板上设置USB接口扩展芯片、以太网转换芯片、测温传感器、电压电流采集模块、开关机控制接口、电子负荷开关、电源管理模块和MCU芯片；USB接口扩展芯片一端连接USB接口，另一端设置USB调试接口和与以太网转换芯片连接的USB数据接口，以太网转换芯片上设置LAN接口；测温传感器、开关机控制接口和电压电流采集模块的一端连接MCU芯片，另一端连接智能手机主板，MCU芯片上设置CAN接口，电源管理模块通过电子负荷开关连接电池接口和MCU芯片，实现简单、计算存储能力强、体积小、研制周期短，可搭载Andriod操作系统，便于第三方应用软件开发。
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公开(公告)号：CN114088244A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111350878.4
申请日：2021-11-15
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种大功率元器件的散热测温一体化结构，可以直接测量大功率元器件的壳温，减少测量温度与器件实际温度的误差，实现系统在运行时同时满足散热与温度测量的功能升级，为产品可靠性提供技术支撑。一种大功率元器件的散热测温一体化结构，包括与大功率元器件一体化设置的散热器，大功率元器件设置在PCB上；所述大功率元器件的周边设置有第一温度传感器；所述散热器的内部嵌入有第二温度传感器，第二温度传感器的管腿焊接有电路板，电路板的一端与PCB连接。
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公开(公告)号：CN117055716A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311117986.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及计算机硬件板卡装配技术领域，公开了一种便于插拔板卡的散热插板结构，通过将子板卡和母板卡同时安装在框架机构上，母板卡和子板卡的安装孔与框架机构的通孔位置对应，在框架机构的通孔内嵌入支撑柱，通过插入固定件能够在子板卡进行插入框架机构时，插入固定件的一端依次伸入母板卡的安装孔经过支撑柱后固定在子板卡的安装孔处能够实现精准定位；通过起拔组件上所设置若干顶柱，起拔组件的顶柱伸入母板卡的安装孔顶在支撑柱上，对支撑柱的推力使得子板卡脱离框架机构，实现子板卡在拔起过程中均匀受力，保证焊点的可靠性；子板卡与框架机构的板面之间设有散热器件，保证子板板面热量传导至框架，实现子板上大功率器件的高效散热。
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公开(公告)号：CN113873854A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111212122.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 一种石墨烯复合散热冷板，包括铝合金冷板，铝合金盖板和石墨烯散热片；石墨烯散热片置于铝合金冷板和铝合金盖板之间，铝合金冷板与铝合金盖板连接。其制备方法为：基于整机热仿真模型，得到满足实际要求的导热率；基于上述导热率，求算所需石墨烯散热片的厚度；通过模切工艺得到所需厚度及形状的石墨烯散热片；将得到的石墨烯散热片置于铝合金冷板和铝合金盖板之间并固定，完成石墨烯复合散热冷板的制备。一种星上处理机6U插板模块，其模块框架的顶部设置有石墨烯复合散热冷板。该复合冷板结构简单，在满足散热导热需求的同时，有效控制器件的体积以及重量，有效满足嵌入式计算机高性能、高集成、小型化的要求。
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