-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109385205A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810844231.9
申请日：2018-07-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C09D183/04 , C09D133/10 , C09D5/20 , G03F7/16 , G03F7/20
Abstract: 提供了采用湿式可剥离底层组合物制造电子装置的方法，所述湿式可剥离底层组合物包含一种或多种具有有机聚合物链的缩合聚合物，所述有机聚合物链具有含有酸性质子并且在水中的pKa为-5到13的侧位结合部分并且具有侧位结合的硅氧烷部分。
-
-
公开(公告)号：CN107797380A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710741024.6
申请日：2017-08-24
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: G03F7/00 , C08G77/20 , C08F220/28 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F234/00
CPC classification number: G03F7/11 , C08F20/10 , C08F20/14 , C08F20/28 , C08F20/32 , C08F24/00 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/24 , C08F222/06 , C08F222/40 , C08F230/08 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F2220/1891 , C08F2220/282 , C08F2220/283 , C08F2220/325 , C08F2800/10 , C08G67/00 , C08G73/128 , C08G77/04 , C08G77/20 , C08G77/80 , C09D5/20 , C09D183/04 , G03F7/0752 , G03F7/161 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/422 , G03F7/423 , C08F220/18 , C08F220/28 , G03F7/0035 , C08F2220/281 , C08F234/00
Abstract: 本发明提供包含一种或多种包含含Si-O键的主链的含硅聚合物、一种或多种有机掺合物聚合物和固化催化剂的可湿剥离底层组合物。这些组合物适用于制造各种电子装置。
-
公开(公告)号：CN108227374A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711290314.X
申请日：2017-12-07
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子装置的方法，所述组合物包含：聚合物的缩合物和/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.034 seconds)
