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公开(公告)号：CN108627079A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810193386.0
申请日：2018-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K1/0281 , A61B5/02438 , A61B5/681 , A61B2562/0219 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009 , G01B7/02 , A61B5/1118 , A61B5/1126 , A61B5/6813 , G01V3/00
Abstract: 本发明提供一种检测装置，其特征在于，该检测装置具有：伸缩基体，其具有伸缩性；第一基体，其设置成与所述伸缩基体重叠，该第一基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量，并具有能够与感测部连接的连接部；第二基体，其设置于所述伸缩基体的与所述第一基体相反的一侧，该第二基体的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量；连接部件，其将所述伸缩基体和所述第一基体电连接起来；以及模制部，其与所述连接部件接触设置，该模制部的杨氏模量大于所述伸缩基体的杨氏模量并且小于所述第一基体的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN100446268C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410045314.X
申请日：2004-05-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1214 , H01L27/3244 , H01L27/3276 , H01L51/5253 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种更薄的片状有机EL显示装置。有机EL显示装置包括：基板(51)，兼作阻止水分或氧等向内部透过的保护层与成膜的支撑层；层叠体，具有成膜于底层(13)之上且担负电路责任的薄膜电路层(20)、和担负有机EL发光体责任的有机EL发光层(30)；及粘接层(41)，粘接上述层叠体与上述基板，上述有机EL发光体向上述底层(13)侧发射发光光。由此，可以得到薄的有机EL显示装置。
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公开(公告)号：CN118264202A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311802864.0
申请日：2023-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供振动器件，其小型且确保接合强度并且振动特性稳定。振动器件包含：基座基板，其具有第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面；振动元件，其位于所述基座基板的所述第1面侧，具备振动基板以及配置于所述振动基板的所述基座基板侧的面的电极端子；安装端子，其配置于所述第1面；以及金属凸块，其配置于所述基座基板与所述振动元件之间，将所述基座基板与所述振动元件接合，并且将所述安装端子与所述电极端子电连接，所述金属凸块与所述振动元件的接合部的截面积为491μm2以上且4007μm2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106180706A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610322259.7
申请日：2016-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供三维形成装置以及三维形成方法，通过以简单的构成同步驱动多个能量供给单元，从而获得具有高生产率的三维形成装置。三维形成装置具备：工作台；材料供给单元，向所述工作台供给包含金属粉末和粘合剂的被烧结材料；头单元，具备能量照射部，所述能量照射部向通过所述材料供给单元供给的所述被烧结材料供给能够使所述被烧结材料烧结的能量；以及头座，保持多个所述头单元，三维形成装置还具备使所述头座能够相对于所述工作台相对地三维移动的驱动单元。
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公开(公告)号：CN115225059A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210388273.2
申请日：2022-04-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
Abstract: 振动器件。提供输出高精度的振荡频率的振动器件。振动器件(1)具备：基座(11)，其具有处于正反关系的第1面(11a)和第2面(11b)；振动元件(30)，其相对于基座(11)位于第1面(11a)侧，具备振动基板(31)和配置在振动基板(31)的基座(11)侧的面上的电极(34)；导电层(16)，其配置在第1面(11a)，具有与电极(34)接合的接合部(17)；以及应力缓和层(24)，其介于基座(11)与导电层(16)之间，在俯视基座(11)时，至少一部分与接合部(17)重叠，应力缓和层(24)具有从导电层(16)露出的露出部(25)。
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公开(公告)号：CN111468725A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010373527.4
申请日：2016-05-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供三维造型方法，所述三维造型方法包括：第一工序，向第一工作台供给包含金属粉末的材料，压缩被供给的材料来形成生片；第二工序，将生片从第一工作台向与第一工作台不同的第二工作台转送；第三工序，通过基于三维造型物的造型用数据使造型区域硬化来形成单层；以及第四工序，重复第一工序、第二工序以及第三工序。
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公开(公告)号：CN103368517B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201310117068.3
申请日：2013-04-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 镰仓知之
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2224/16225 , H03H9/0504 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H05K1/113 , H05K3/301 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子设备以及电子器件的制造方法，能够在实现小型化的同时提高收纳空间的气密性。电子器件（100）具有振动元件（300）和收纳振动元件（300）的封装（200）。此外，封装（200）具有：贯通电极（261、262），其在厚度方向上贯通基底基板（210）而形成，与连接端子（241、242）电连接；以及以内包贯通电极（261、262）的方式形成在连接端子（241、242）上的导电性粘接剂（包覆部件）（291、292）。
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公开(公告)号：CN105553439A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510698750.5
申请日：2015-10-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。
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