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发明公开
封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体无效

公开(公告)号：CN105553439A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510698750.5

申请日：2015-10-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之 , 近藤资子

IPC: H03H9/10 , H03H9/19 , H03H3/02

Abstract: 本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。

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