公开(公告)号：CN118137162A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410316946.2

申请日：2024-03-20

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王子轩 ,  房斌 ,  林奈 ,  黄红艳 ,  陈启 ,  章文聪 ,  徐家宸

IPC: H01Q15/00 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明属于天线技术领域，涉及一种电化学驱动的液态金属可重构共形天线。所属天线包括：PDMA封装板、NaOH储液器、射频电感，毛细管通道、液态金属储液罐、FR4基板、地板、DC＋RF端口、液态金属馈电、偏置三通和电源。PDMA封装板透明，封装毛细管通道、NaOH储液器和液态金属储液罐，便于观察液态金属流动情况。NaOH储液器通过射频电感调节电流和电压，驱动液态金属流动。毛细管通道引导、分配液态金属。FR4基板与共形表面曲率相符，支撑和固定PDMA封装板。地板提供结构支撑。DC＋RF端口连接外部电源和信号源。这种系统能通过电化学驱动改变液态金属分布，通过调整天线形态优化性能，适应不同环境需求。

公开(公告)号：CN118317524A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410425014.1

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  王子轩 ,  尚玉玲 ,  阎德劲 ,  黄红艳 ,  房斌 ,  何文景 ,  章文聪

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明属于液态金属电子封装应用领域，具体涉及一种基于液态金属的机电解耦芯片封装方法。该方法采用集成电路封装板、紧固螺栓、PDMS弹性液态金属容纳体、附有银涂层的氮铝氧化物(AMB)基片、液态金属相变体和PCB基板对芯片进行封装。通过PDMS弹性容纳体和紧固螺栓实现机械连接，所述PDMS弹性液态金属容纳体的材料具有耐高温、耐腐蚀的特点，并且外表透明，使得工作人员可以观察到内部所述液态金属相变体的状态和位置。同时利用液态金属相变体“低温装配、高温服役”的特性，作为电气联接介质，实现了机电解耦。采用该方法封装的芯片封装体具有良好的机械稳定性和电气联接可靠性，适用于复杂环境下的应用需求。

公开(公告)号：CN117878579A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410275097.0

申请日：2024-03-12

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  陈启 ,  房斌 ,  阎德劲 ,  尚玉玲 ,  王子轩 ,  徐家宸 ,  甘宗享

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/00 ,  G06F30/23

Abstract: 本发明公开了一种基于液态金属共形天线的电磁性能补偿方法，以子阵拓扑结构、阵元液态金属为调控因子，分析天线阵列在调控因子协同作用下的电磁性能补偿规律，建立液态金属共形阵列天线性能补偿数据模型，形成基于液态金属共形天线阵元拓扑结构调控的共形阵列天线性能补偿方法。该方法可针对复杂服役环境下共形阵列天线的温度场及结构场载荷分布变化，补偿受多场耦合作用下的共形天线性能，使其达到最佳的工作状态。