公开(公告)号：CN106061197B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN108476601A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680077889.0

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田岛刚 ,  内田贵之

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

Abstract: 电子控制单元具备：基板(10)；发热部件(20)，设置于基板的一个面(11)侧且在工作时发热；导热部件(40)，由导热率为规定值以上的材料形成，以至少一部分位于距发热部件规定距离(L)的范围(R1)内的方式设置于基板的一个面侧；控制部(60)，设置于基板，通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制；以及散热体(70)，设置于基板的一个面侧且使来自发热部件以及导热部件的热散发。发热部件与散热体的距离(d1、d3)在导热部件与散热体的距离(d2、d4)以下。

公开(公告)号：CN108463883A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680078549.X

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 柴田进司 ,  内田贵之 ,  田岛刚

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 电子控制单元具备：基板(10)；发热部件(20)，在基板的一个面(11)侧设置有多个且在工作时发热；导热部件(40)，由导热率为规定值以上的材料形成，以至少一部分位于多个发热部件之间的方式设置于基板的一个面侧；以及控制部(60)，设置于基板，通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制。

公开(公告)号：CN108463883B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201680078549.X

申请日：2016-12-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 柴田进司 ,  内田贵之 ,  田岛刚

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 电子控制单元具备：基板(10)；发热部件(20)，在基板的一个面(11)侧设置有多个且在工作时发热；导热部件(40)，由导热率为规定值以上的材料形成，以至少一部分位于多个发热部件之间的方式设置于基板的一个面侧；以及控制部(60)，设置于基板，通过控制发热部件的工作来对控制对象进行控制。

公开(公告)号：CN104752368A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410834213.4

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉见朋晃 ,  内田贵之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了电子控制装置。在该装置中，半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上，以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此，改善了散热性能。此外，从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此，通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源，而不影响控制区(24)。

公开(公告)号：CN116113746A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202180063026.9

申请日：2021-09-06

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  株式会社捷太格特

Inventor： 内田贵之 ,  山下洋介 ,  高山晋太郎 ,  饭田一鉴 ,  山下正治 ,  长谷川一马 ,  藤田祐志 ,  安部健一 ,  梶泽祐太 ,  长嶋雄吾

IPC: E05B83/00

Abstract: 本发明的转向控制装置应用于转向操纵机构与转向机构机械分离的线控转向系统(901)、或者转向操纵机构与转向机构机械结合的电动助力转向系统(902)。应用于线控转向系统(901)的转向控制装置(201)控制作为对方向盘(91)赋予反作用力转矩的反作用力马达发挥作用的转向操纵马达(78)的驱动。当在驻停车中规定的条件成立时，转向控制装置(201)的方向盘锁定运算部(75)实施运算驱动指令以通过对转向操纵马达(78)的通电输出维持方向盘的旋转停止状态的锁定转矩的“方向盘锁定驱动控制”。电力转换器(77)根据方向盘锁定运算部(75)运算出的驱动指令对电源电力进行转换并供给至转向操纵马达。

公开(公告)号：CN104752368B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201410834213.4

申请日：2014-12-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉见朋晃 ,  内田贵之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/367

Abstract: 公开了电子控制装置。在该装置中，半导体模块(34、37、38)被布置在衬底(2)的电力区(23)中以及在邻近外壳(601、602、603、604)的衬底(2)的表面(22)上，以通过散热层(7)把热量从后表面(35)辐射到外壳(601、602、603、604)。因此，改善了散热性能。此外，从对应于电力区(23)的电力区对应部分(63)的端面(630)到衬底(2)的第一距离(D1)短于从对应于衬底(2)的控制区(24)的控制区对应部分(64)的端面(640)到衬底(2)的第二距离(D2)。因此，通过寄生电容桥接的闭合电路主要形成在电力区(23)和电力区对应部分(63)的区域中。从半导体模块(34)产生的噪声通过闭合电路返回到噪声源，而不影响控制区(24)。

公开(公告)号：CN106061197A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K7/20854

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN104859708A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510086594.7

申请日：2015-02-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之 ,  柴田进司 ,  大多信介

IPC: B62D5/04 ,  H05K5/00

CPC classification number: B62D5/0457

Abstract: 一种用于对象(101)的电子控制单元(1)，包括：基板(10)；分别具有输入、输出和控制连接盘(211,221,231)的输入、输出和控制图案(21-23)；第一延伸图案(24)，与输入图案集成；半导体模块(30-34)，包括开关元件(41)，密封剂(42)，分别连接到开关元件和输入、输出和控制连接盘的输入、输出和控制端子(43-45)；以及控制部(50-52)，连接到控制连接盘。当在输入连接盘的圆周方向上每45度设置第一到第八方向(d1-d8)时，输入图案在关于输入连接盘的第三到第七方向上延伸。输出连接盘和控制连接盘位于输入连接盘的第一方向侧上。第一延伸图案在输入连接盘的第二或第八方向上延伸。

公开(公告)号：CN104754918A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410820355.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田岛刚 ,  大越润一 ,  内田贵之 ,  林胜彦 ,  大多信介

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。在电子控制单元中，高发热器件(20、21、22、23、24、30、31、32、33、41、42、51、52、411、412、421、422)被安装在板(10)的第一表面(11)或第二表面(12)上，散热构件(70)被定位成面对板的第一表面，以及导热构件(80、81、82)被定位在板和散热构件之间。导热构件与高发热器件相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。安装在板上的高发热器件的数目与布置在第一表面的第一限制区域(T1)或第二表面的第二限制区域(T2)之内的高发热器件的数目之比大于预定比率。第二限制区域被定位在与第一限制区域相对应的位置处。