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公开(公告)号：CN100388624C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200410047475.2
申请日：2001-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H9/02669 , H03H9/14552 , H03H9/6436 , H03H9/6463 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49005 , Y10T29/49011 , Y10T29/4908 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 一种制造边沿反射型表面声波器件的方法，该方法包括步骤在压电基片上制成多个交指换能器；制成多个边沿反射型表面声波器件中至少一个的两个相对的边沿；在不与所述多个边沿反射型表面声波器件中至少一个的所述两个相对的边沿的制成位置相对应的位置处，制成所述多个边沿反射型表面声波器件中另一个的两个相对边沿；其中上述至少一个叉指换能器是具有15到80对电极的单电极型叉指换能器，且将在表面声波的传播方向的外侧与同所述叉指换能器的每个最外侧电极指相邻的电极指中心相隔开λ/2的位置设置为基准位置；并依据电极的对数来调整频率。
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公开(公告)号：CN1343044A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN01132669.7
申请日：2001-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H9/02669 , H03H9/14552 , H03H9/6436 , H03H9/6463 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49005 , Y10T29/49011 , Y10T29/4908 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 一种调节边沿反射型表面声波器件频率特性的方法,包括获得具有压电基片的边沿反射型表面声波器件的频率特性的步骤。边沿反射型表面声波器件的一对压电基片边沿限定了其间的预定距离。接着,在一对位置的至少一个位置上切割压电基片,当边沿反射型表面声波器件的最终频率特性要高于得到的频率特性时,该位置限定的距离便短于预定距离;而当边沿反射型表面声波器件的最终频率特性要低于得到的频率特性时,该位置限定的距离则长于预定距离。
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公开(公告)号：CN101371616B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200680052773.8
申请日：2006-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种超声波传感器(10)，包含有底筒状的壳体(12)。在壳体(12)内的底面(12a)接合压电元件(18)，在压电元件(18)上接合毡体(22)。在壳体(12)的开口部嵌入由固定部(26)和比固定部(26)更硬质的基板(28)构成的盖构件(24)。在压入基板(28)中的端子(36a、36b)连接引线(38a、38b)，把端子(36a、36b)与压电元件(18)电连接。在固定部(26)形成通孔(40)，从通孔(40)注入发泡前的树脂，发泡，一边从通孔(40)把多余的发泡性树脂(42)向外部压出，一边在壳体(12)内填充发泡性树脂(42)。从而能够实现一种超声波传感器，其均一地在壳体内填充了发泡性树脂，并取得了良好的特性。
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公开(公告)号：CN101371616A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200680052773.8
申请日：2006-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种超声波传感器(10)，包含有底筒状的壳体(12)。在壳体(12)内的底面(12a)接合压电元件(18)，在压电元件(18)上接合毡体(22)。在壳体(12)的开口部嵌入由固定部(26)和比固定部(26)更硬质的基板(28)构成的盖构件(24)。在压入基板(28)中的端子(36a、36b)连接引线(38a、38b)，把端子(36a、36b)与压电元件(18)电连接。在固定部(26)形成通孔(40)，从通孔(40)注入发泡前的树脂，发泡，一边从通孔(40)把多余的发泡性树脂(42)向外部压出，一边在壳体(12)内填充发泡性树脂(42)。从而能够实现一种超声波传感器，其均一地在壳体内填充了发泡性树脂，并取得了良好的特性。
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公开(公告)号：CN1272722A
公开(公告)日：2000-11-08
申请号：CN00106480.0
申请日：2000-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/02984 , H03H9/02574 , H03H9/02842 , H03H9/09 , H03H9/1085
Abstract: 一种声表面波滤波器,包含玻璃基片;设置在所述玻璃基片上的叉指式换能器;设置在所述玻璃基片上,以便覆盖所述叉指式换能器的压电薄膜;设置在玻璃基片上,并电气连接到叉指式换能器的终端电极;面积小于所述终端电极面积的涂层薄膜,所述涂层薄膜设置在所述终端电极上,从而所述终端电极的上表面的一部分暴露在所述涂层薄膜的整个外围上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463614B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580024554.8
申请日：2015-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在通过粘接剂将被实施了沟槽状加工的晶片及多孔质构件粘接起来的电子部件的制造方法中能够将粘接剂充分地填充于晶片所形成的沟槽内的电子部件的制造方法。是具备在至少一个主面设置了沟槽的半导体晶片(125)和磁性体基板(120)且通过树脂层(135)将半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的任一面粘接起来的电子部件(1)的制造方法。电子部件(1)的制造方法具备：在磁性体基板(120)的任一面涂敷涂布用树脂(120a)的涂布工序；以及在所述涂布工序之后对半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的已被涂敷涂布用树脂的面进行粘接的粘接工序。
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公开(公告)号：CN101385391B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780005202.3
申请日：2007-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: G10K9/122 , B06B1/0644 , G10K11/002 , H04R17/00 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供压电元件的振动难于被阻尼，端子的前端部分具有高的位置精度，而且具有对外部应力的耐受性的超声波传感器。超声波传感器10包含有底圆筒形的壳体12。壳体12，其底面上形成压电元件16，其开口部端面上通过覆盖该开口部的阻尼材料18安装基板20。设置引脚端子22a、22b，使其贯通基板20和阻尼材料18，并且用引线24a、24b等电连接到压电元件16。壳体12的内部，充填发泡性树脂26。
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公开(公告)号：CN101385391A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005202.3
申请日：2007-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04R17/00
CPC classification number: G10K9/122 , B06B1/0644 , G10K11/002 , H04R17/00 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供压电元件的振动难于被阻尼，端子的前端部分具有高的位置精度，而且具有对外部应力的耐受性的超声波传感器。超声波传感器10包含有底圆筒形的壳体12。壳体12，其底面上形成压电元件16，其开口部端面上通过覆盖该开口部的阻尼材料18安装基板20。设置引脚端子22a、22b，使其贯通基板20和阻尼材料18，并且用引线24a、24b等电连接到压电元件16。壳体12的内部，充填发泡性树脂26。
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公开(公告)号：CN1545205A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410047475.2
申请日：2001-09-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H9/02669 , H03H9/14552 , H03H9/6436 , H03H9/6463 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49005 , Y10T29/49011 , Y10T29/4908 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 一种调节边沿反射型表面声波器件频率特性的方法，包括获得具有压电基片的边沿反射型表面声波器件的频率特性的步骤。边沿反射型表面声波器件的一对压电基片边沿限定了其间的预定距离。接着，在一对位置的至少一个位置上切割压电基片，当边沿反射型表面声波器件的最终频率特性要高于得到的频率特性时，该位置限定的距离便短于预定距离；而当边沿反射型表面声波器件的最终频率特性要低于得到的频率特性时，该位置限定的距离则长于预定距离。
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公开(公告)号：CN106463614A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024554.8
申请日：2015-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在通过粘接剂将被实施了沟槽状加工的晶片及多孔质构件粘接起来的电子部件的制造方法中能够将粘接剂充分地填充于晶片所形成的沟槽内的电子部件的制造方法。是具备在至少一个主面设置了沟槽的半导体晶片(125)和磁性体基板(120)且通过树脂层(135)将半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的任一面粘接起来的电子部件在磁性体基板(120)的任一面涂敷涂布用树脂(120a)的涂布工序；以及在所述涂布工序之后对半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的已被涂敷涂布用树脂的面进行粘接的粘接工序。(1)的制造方法。电子部件(1)的制造方法具备：
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