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公开(公告)号：CN106463614B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580024554.8
申请日：2015-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在通过粘接剂将被实施了沟槽状加工的晶片及多孔质构件粘接起来的电子部件的制造方法中能够将粘接剂充分地填充于晶片所形成的沟槽内的电子部件的制造方法。是具备在至少一个主面设置了沟槽的半导体晶片(125)和磁性体基板(120)且通过树脂层(135)将半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的任一面粘接起来的电子部件(1)的制造方法。电子部件(1)的制造方法具备：在磁性体基板(120)的任一面涂敷涂布用树脂(120a)的涂布工序；以及在所述涂布工序之后对半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的已被涂敷涂布用树脂的面进行粘接的粘接工序。
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公开(公告)号：CN106463614A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024554.8
申请日：2015-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在通过粘接剂将被实施了沟槽状加工的晶片及多孔质构件粘接起来的电子部件的制造方法中能够将粘接剂充分地填充于晶片所形成的沟槽内的电子部件的制造方法。是具备在至少一个主面设置了沟槽的半导体晶片(125)和磁性体基板(120)且通过树脂层(135)将半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的任一面粘接起来的电子部件在磁性体基板(120)的任一面涂敷涂布用树脂(120a)的涂布工序；以及在所述涂布工序之后对半导体晶片(125)的一个主面与磁性体基板(120)的已被涂敷涂布用树脂的面进行粘接的粘接工序。(1)的制造方法。电子部件(1)的制造方法具备：
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