公开(公告)号：CN1169031A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97110947.8

申请日：1997-03-08

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立精工株式会社

Inventor： 井上康介 ,  铃木高道 ,  小田岛均 ,  岩下克博 ,  米田达也 ,  本田美智晴 ,  田中胜久 ,  山口刚 ,  村上哲雄 ,  土屋旭 ,  内藤芳达 ,  铃木光弘 ,  波多泉 ,  栈敷浩司

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。

公开(公告)号：CN100565568C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610100546.X

申请日：2006-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上康介 ,  本间博 ,  小田岛均 ,  谏田尚哉 ,  植田希绘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。

公开(公告)号：CN1892683A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610100546.X

申请日：2006-07-03

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 井上康介 ,  本间博 ,  小田岛均 ,  谏田尚哉 ,  植田希绘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。