公开(公告)号：CN1331227C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN02800040.4

申请日：2002-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃村政毅 ,  冈田一生 ,  平野浩一 ,  大川贵昭 ,  田中慎也

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。

公开(公告)号：CN1455956A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800040.4

申请日：2002-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃村政毅 ,  冈田一生 ,  平野浩一 ,  大川贵昭 ,  田中慎也

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/041 ,  H05K3/202 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。