-
公开(公告)号：CN101932194A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910205402.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。本发明的轧制铜箔，含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素、以及第2添加元素，该第2添加元素为铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。
-
公开(公告)号：CN102071334A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010182915.0
申请日：2010-05-18
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金材料，提供一种具有高强度、高耐力、高导电率及良好的弯曲加工性的铜合金材料，具体提供一种铜合金材料，其多个结晶面包含{111}、{002}、{022}、{113}、{024}，在多个结晶面的相对强度分别计为I{111}、I{002}、I{022}、I{113}、I{024}、铜标准粉末中相对强度分别计为I0{111}、I0{002}、I0{022}、I0{113}、I0{024}时，满足[I{111}/I0{111}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15、[I{002}/I0{002}]/[I{022}/I0{022}]≥0.20、[I{113}/I0{113}]/[I{022}/I0{022}]≥0.60、[I{024}/I0{024}]/[I{022}/I0{022}]≥0.15的关系。
-
公开(公告)号：CN1102465C
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN97119974.4
申请日：1997-10-31
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B21B1/0805
Abstract: 通过多个轧制步骤来制造沿其宽度方向具有薄的部分和厚的部分的异形断面材料。每个轧制步骤包含多组凸轧辊和平面轧辊，其中凸轧辊具有一个凸的部分。根据凸轧辊的凸的部分的沿长度方向的延展来形成薄的部分，而根据凸轧辊的除凸的部分以外的部分沿长度方向的延展来形成厚的部分。
-
公开(公告)号：CN101932194B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910205402.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22F1/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，即使在实施了宽温度范围的热处理后，也可以发挥优异的弯曲疲劳寿命特性。本发明的轧制铜箔，含有铜(Cu)和不可避免的杂质、固溶在铜中的第1添加元素、以及第2添加元素，该第2添加元素为铜中所含的与不可避免的杂质之间形成化合物的与第1添加元素不同的第2添加元素。
-
公开(公告)号：CN102286672A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110053300.2
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的铜合金材料中，含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；该铜合金中的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101928846A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010200210.7
申请日：2010-06-08
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在维持Cu-Cr-Zr系铜合金的导电率和耐应力缓和性的同时，强度和弯曲加工性上优异的铜合金的制造方法以及铜合金。本发明涉及的铜合金的制造方法包括：熔炼铜(Cu)、添加在铜中的铬(Cr)、锆(Zr)和锡(Sn)，铸造铜合金坯料的熔炼工序；对铜合金坯料实施热加工，形成具有轧制组织的板材的热加工工序；对板材实施热处理的热处理工序；对实施过热处理的板材进行80％以上不到90％减面率的冷轧，形成中间板材的中间轧制工序；对中间板材实施时效处理的时效处理工序；将实施过时效处理的中间板材实施20％以上40％以下减面率的冷轧的精轧工序和对实施过冷轧的中间板材实施加热处理的去应力退火工序。
-
公开(公告)号：CN102690972A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210062103.1
申请日：2012-03-09
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种热交换器用铜合金管，在维持铜合金管的具有高强度的优点的同时，提高其加工性，特别是通过抑制热挤压中挤压压力的上升来提高生产性。所述热交换器用铜合金管是由铜合金成形为管状而形成的，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Mn、0.05～0.5质量％的Fe以及0.01～0.1质量％的P，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，并且，Fe与P的质量比具有Fe/P＝2～8的关系。
-
公开(公告)号：CN102286675A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110053297.4
申请日：2011-03-03
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性，并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的电气、电子部件用铜合金材料中，所述铜合金含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P，Fe及Ni的合计与P的质量比(Fe十Ni)/P为3～10，Fe与Ni的质量比Fe/Ni为0.8～1.2，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
-
公开(公告)号：CN102965539A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210040800.7
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种兼备优异的弯曲特性和低刚性的轧制铜箔。所述轧制铜箔通过将铜合金材轧制加工成厚度为1μm以上20μm以下的箔状体而形成，所述铜合金材含有0.0002质量％以上0.003质量％以下的硅(Si)、0.0025质量％以上0.018质量％以下的硼(B)和0.0002质量％以上且以质量比计为所述硼(B)的五分之一以下的硫(S)，剩余部分包含无氧铜或氧量为0.002质量％以下的低氧浓度的铜(Cu)、以及不可避免的杂质。
-
公开(公告)号：CN102560181A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110391753.6
申请日：2011-11-23
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够稳定地抑制金属间化合物的生长、提高焊料接合的可靠性的电气电子部件用铜合金材料。所述电气电子部件用铜合金材料含有0.05～0.5质量％的Fe、0.05～0.5质量％的Ni、0.02～0.2质量％的P、0.1～3质量％的Zn、0.02～0.3质量％的Sn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成。这些成分的质量比具有(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的关系。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.016 seconds)
