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公开(公告)号：CN1993830A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026702.6
申请日：2005-10-12
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C17/001
Abstract: 本发明的固体摄像元件用覆盖玻璃10在无机氧化物玻璃制的平板玻璃的板厚方向的表里两面分别具有第一透光面11a及第二透光面11b，且在第一透光面11a上形成有薄膜20，并且在位于平板玻璃的第一透光面11a上的外缘部的薄膜20的端缘22形成有凹凸，且该凹凸从与第一透光面11a平行的面上的最大凹陷位置到最大突出位置的突出尺寸L在0.5μm至50μm范围内。另外，本发明的制造方法具有在耐热性容器内熔化玻璃原料混合物的工序、将获得的熔融玻璃成形为板玻璃的工序、在板玻璃上形成薄膜的工序以及将带有薄膜的板玻璃分割为小片的玻璃的工序。
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公开(公告)号：CN100546041C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200710006305.3
申请日：2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L21/48 , H01S5/022 , C03B15/00 , C03B18/00 , C03C3/093
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号：CN101553926A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200780045536.3
申请日：2007-12-26
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C17/3417 , C03C2217/734 , C03C2218/365 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固体成像元件用覆盖玻璃及其制造方法，设在该覆盖玻璃的透光面的覆盖膜很难轻易地剥离，且该覆盖玻璃实现与基板的足够的粘结面积和粘结强度，并具有高机械强度和高光学性能，尤其安定的化学性能，且洁净度高。本发明的固体成像元件用覆盖玻璃10为无机氧化物玻璃制的薄板状，其特征在于，在厚度方向上相对的两个透光面11、12中的至少一个透光面具有覆盖膜C1、C2，覆盖玻璃10的外周端面由用激光切断的面13、14形成，覆盖膜C1、C2是在激光切断之前成膜。本发明的固体成像元件用覆盖玻璃10的制造方法，具有熔融玻璃原料混合物的工序、获得的熔融玻璃成型为平板玻璃G的工序、在该平板玻璃G的两个透光面11、12中的至少一个透光面形成覆盖膜C1、C2的成膜工序、向在两个透光面11、12中的至少一个透光面具有覆盖膜C1、C2的附带覆盖膜平板玻璃射出激光的射出工序、将射出工序后的平板玻璃分割成小片玻璃的工序。
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公开(公告)号：CN100390968C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480004098.2
申请日：2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100470814C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200580026702.6
申请日：2005-10-12
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C17/001
Abstract: 本发明的固体摄像元件用覆盖玻璃10在无机氧化物玻璃制的平板玻璃的板厚方向的表里两面分别具有第一透光面11a及第二透光面11b，且在第一透光面11a上形成有薄膜20，并且在位于平板玻璃的第一透光面11a上的外缘部的薄膜20的端缘22形成有凹凸，且该凹凸从与第一透光面11a平行的面上的最大凹陷位置到最大突出位置的突出尺寸L在0.5μm至50μm范围内。另外，本发明的制造方法具有在耐热性容器内熔化玻璃原料混合物的工序、将获得的熔融玻璃成形为板玻璃的工序、在板玻璃上形成薄膜的工序以及将带有薄膜的板玻璃分割为小片的玻璃的工序。
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公开(公告)号：CN1748303A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480004098.2
申请日：2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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公开(公告)号：CN103097317A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043719.8
申请日：2011-09-08
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H01L27/14683 , C03C1/00 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/091 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用防护玻璃及其制造方法，该防护玻璃具有适于塑料封装的热膨胀系数，且能够通过图像检测正确检测是否存在杂质和尘埃等，且其α射线的放射量通常很少。该防护玻璃的特征在于，以质量%计含有SiO258～75%、Al2O31.1～20%、B2O30～10%、Na2O0.1～20%、K2O0～11%、碱土金属氧化物0～20%，在30～280℃的温度范围内的平均热膨胀系数为90～180×10-7/℃，杨氏模量在68GPa以上，来自玻璃的α射线的放射量在0.05c/cm2·hr以下。
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公开(公告)号：CN101553926B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780045536.3
申请日：2007-12-26
Applicant: 日本电气硝子株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C17/3417 , C03C2217/734 , C03C2218/365 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固体成像元件用覆盖玻璃及其制造方法，设在该覆盖玻璃的透光面的覆盖膜很难轻易地剥离，且该覆盖玻璃实现与基板的足够的粘结面积和粘结强度，并具有高机械强度和高光学性能，尤其安定的化学性能，且洁净度高。本发明的固体成像元件用覆盖玻璃10为无机氧化物玻璃制的薄板状，其特征在于，在厚度方向上相对的两个透光面11、12中的至少一个透光面具有覆盖膜C1、C2，覆盖玻璃10的外周端面由用激光切断的面13、14形成，覆盖膜C1、C2是在激光切断之前成膜。本发明的固体成像元件用覆盖玻璃10的制造方法，具有熔融玻璃原料混合物的工序、获得的熔融玻璃成型为平板玻璃G的工序、在该平板玻璃G的两个透光面11、12中的至少一个透光面形成覆盖膜C1、C2的成膜工序、向在两个透光面11、12中的至少一个透光面具有覆盖膜C1、C2的附带覆盖膜平板玻璃射出激光的射出工序、将射出工序后的平板玻璃分割成小片玻璃的工序。
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公开(公告)号：CN101071817A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710006305.3
申请日：2004-02-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/04 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L21/48 , H01S5/022 , C03B15/00 , C03B18/00 , C03C3/093
Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。
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