公开(公告)号：CN107032584A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611040806.9

申请日：2016-11-23

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  西尾孝二 ,  加贺井翼 ,  中塚和人 ,  榎本刚大

IPC: C03B19/02

CPC classification number: Y02P40/57 ,  C03B19/02

Abstract: 本发明的课题为，提供玻璃成形体的制造方法以及玻璃成形体的制造装置，能适当地抑制玻璃的开裂。玻璃成形体(GC)的制造方法为使熔融玻璃(MG)流下到成形用部件(12)上从而制造玻璃成形体(GC)的方法，并且具备预备加热工序，在预备加热工序中在熔融玻璃(MG)与成形用部件(12)接触之前对成形用部件(12)进行感应加热。玻璃成形体的制造装置具备预备加热部(13)，预备加热部(13)在熔融玻璃(MG)与成形用部件(12)接触之前对成形用部件(12)进行感应加热。

公开(公告)号：CN1748303A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480004098.2

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  淀川正弘 ,  三和晋吉 ,  桥本幸市 ,  二上勉

IPC: H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  C03C3/093 ,  C03C3/091

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

公开(公告)号：CN101071817A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710006305.3

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  淀川正弘 ,  三和晋吉 ,  桥本幸市 ,  二上勉

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L21/48 ,  H01S5/022 ,  C03B15/00 ,  C03B18/00 ,  C03C3/093

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

公开(公告)号：CN1835896A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023023.9

申请日：2004-08-03

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  奥长清行 ,  小岛哲也

IPC: C03C8/24

CPC classification number: C03C8/245

Abstract: 一种玻璃膏，是含有无机氧化物玻璃粉末和有机成分的玻璃膏，在该玻璃膏中存在的外形尺寸为10μm以上的有机异物的个数为30个/100g以下。根据本发明，可以防止形成在烧成时由于从异物发生的气体而使得气密封的可靠性受损的密封成形体。

公开(公告)号：CN102892724B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201180023136.9

申请日：2011-04-18

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 榎本朋子 ,  冈村博之 ,  伊藤伸敏

IPC: C03C8/24

CPC classification number: C01B33/20 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/34 ,  C09C1/04 ,  C09C1/40 ,  C09C1/405 ,  C09K3/10 ,  H01J5/20 ,  H01J9/261 ,  H01J11/48 ,  H01J2329/867

Abstract: 本发明的耐火性填料的制造方法的特征在于，将原料母料熔解后，通过冷却得到的熔液，作为主晶相，使硅锌矿析出。

公开(公告)号：CN100546041C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200710006305.3

申请日：2004-02-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  淀川正弘 ,  三和晋吉 ,  桥本幸市 ,  二上勉

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/04 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L21/48 ,  H01S5/022 ,  C03B15/00 ,  C03B18/00 ,  C03C3/093

Abstract: 本发明提供一种半导体封装体用外罩玻璃(10)，是具备了沿板厚方向相面对的第1透光面(10a)及第2透光面(10b)、构成周缘的侧面(10c)的板状玻璃。该外罩玻璃(10)的尺寸为14×16×0.5mm，第1透光面(10a)及第2透光面(10b)为非研磨面，其表面粗糙度(Ra)都在0.5nm以下。

公开(公告)号：CN116964011A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280016055.4

申请日：2022-03-22

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  中塚和人 ,  加贺井翼

IPC: C03B8/00

Abstract: 本发明提供一种能够抑制氧化、提高生产率的玻璃的制造方法。本发明的玻璃的制造方法包括将配置在容器(1)内的原料(6)制成熔融液(11)的工序、使熔融液(11)均质化的工序、和从熔融液(11)中除去气体的工序，将原料(6)制成熔融液(11)的工序和使熔融液(11)均质化的工序中的至少一者在不活泼气体或还原气体气氛下进行，在从熔融液(11)中除去气体的工序中，通过使熔融液(11)的温度低于使熔融液(11)均质化的工序中的温度，除去不活泼气体或还原气体。

公开(公告)号：CN116670084A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180076559.0

申请日：2021-11-22

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 伊藤伸敏 ,  樋口哲也 ,  小南勇二

IPC: C03B35/00

Abstract: 一种玻璃膜的制造方法，包括如下工序：使用利用成形体(3)成形玻璃带(5)的成形区(ZN1)、将玻璃带(5)向下方引导的同时进行退火的退火区(ZN2)以及将玻璃带(5)向下方牵引的同时进行冷却的冷却区(ZN3)，将通过了冷却区(ZN3)的玻璃带(5)作为带状玻璃膜(2)而取得，在冷却区(ZN3)中，使用于消除在玻璃带(5)产生的褶皱的除皱辊(12)与玻璃带(5)接触，除皱辊(12)的进给方向相对于玻璃带(5)的搬运方向向玻璃带(5)的宽度方向外侧倾斜，并且除皱辊(12)的周速度(V2)比玻璃带的搬运速度(V1)高。

公开(公告)号：CN115768731A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180047842.0

申请日：2021-10-04

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 中塚和人 ,  加贺井翼 ,  伊藤伸敏

IPC: C03B5/16

Abstract: 本发明提供一种玻璃的制造方法，可以很容易地进行高速升温和降温，并能够提高生产率。在本发明的玻璃制造方法中，包括将配置在容器(1)内的原料熔解而形成熔液(11)的工序；和通过将熔液(11)冷却而得到玻璃的工序，原料含有金属，在将原料形成熔液(11)的工序中，对原料进行感应加热。

公开(公告)号：CN102892724A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023136.9

申请日：2011-04-18

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 榎本朋子 ,  冈村博之 ,  伊藤伸敏

IPC: C03C8/24

CPC classification number: C01B33/20 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/34 ,  C09C1/04 ,  C09C1/40 ,  C09C1/405 ,  C09K3/10 ,  H01J5/20 ,  H01J9/261 ,  H01J11/48 ,  H01J2329/867

Abstract: 本发明的耐火性填料的制造方法的特征在于，将原料母料熔解后，通过冷却得到的熔液，作为主晶相，使硅锌矿析出。