公开(公告)号：CN103097317A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180043719.8

申请日：2011-09-08

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 驹井誉子 ,  村田隆 ,  淀川正弘

IPC: C03C3/091 ,  C03B17/06 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14683 ,  C03C1/00 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用防护玻璃及其制造方法，该防护玻璃具有适于塑料封装的热膨胀系数，且能够通过图像检测正确检测是否存在杂质和尘埃等，且其α射线的放射量通常很少。该防护玻璃的特征在于，以质量%计含有SiO258～75%、Al2O31.1～20%、B2O30～10%、Na2O0.1～20%、K2O0～11%、碱土金属氧化物0～20%，在30～280℃的温度范围内的平均热膨胀系数为90～180×10-7/℃，杨氏模量在68GPa以上，来自玻璃的α射线的放射量在0.05c/cm2·hr以下。