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公开(公告)号：CN111384004B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201910854476.4
申请日：2019-09-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/535
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公开(公告)号：CN104051440A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410046552.6
申请日：2014-02-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/66 , H01Q1/22
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01L23/552 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15321 , H01L2924/3025 , H01Q9/0457 , H01Q21/0093 , H01Q21/065 , H01L2924/00
Abstract: 半导体结构包括基板、电路部、芯片及天线。基板具有相对的第一表面与第二表面。电路部形成于基板的第一表面上且包括波导槽及微带线，微带线与波导槽重迭。芯片设于电路部上。天线形成于基板的第二表面且与波导槽重迭。
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公开(公告)号：CN103367314A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310243104.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/522
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F41/046 , H01L23/5227 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体变压器，包括一第一线圈电感以及一第二线圈电感。第一线圈电感具有一第一端口、一第二端口以及一第一线圈电感墙，第一线圈电感墙具有一高度，而高度实质上相等于基板的一厚度。第二线圈电感具有一第三端口、连接至第三端口的一第一延伸墙、一第四端口、连接至第四端口的一第二延伸墙以及一第二线圈电感墙。
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公开(公告)号：CN101673864B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910132443.5
申请日：2009-03-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 陈纪翰
Abstract: 一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体、及一第二共平面螺旋结构体。至少第一共平面螺旋结构体的二个第一左半线圈经由一个第一交叉结构与对应的二个第一右半线圈电性连接。至少第二共平面螺旋结构体的二个第二左半线圈经由一个第二交叉结构与对应的二个第二右半线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最内圈的第二左半线圈与第二右半线圈电性连接。此些第一左半线圈与此些第二左半线圈交错配置，此些第一右半线圈与此些第二右半线圈交错配置。
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公开(公告)号：CN112713495A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202010396325.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01S5/02 , H01S5/023 , H01S5/0233
Abstract: 本公开提供了一种光电子封装，所述光电子封装包含：衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；位于所述衬底的所述第一表面上的光电子组件；以及第一导电通孔，所述第一导电通孔连接所述衬底的所述第一表面和所述第二表面。所述光电子组件电连接到所述第一导电通孔。还提供了一种用于制造所述光电子封装的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106449576A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610304210.9
申请日：2016-05-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。该第一图案化导电层配置在该衬底之第一表面上。该绝缘体层配置在该衬底之该表面上且覆盖该第一图案化导电层。该第二图案化导电层由该绝缘体层所完全包封。该第一介电层配置在该绝缘体层上。
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公开(公告)号：CN101894828A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200910145414.2
申请日：2009-05-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 陈纪翰
IPC: H01L23/544 , H01L23/485 , G01R31/28
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05554
Abstract: 本发明关于一种具有测试焊垫的硅晶圆及其测试方法。该硅晶圆包括一硅基材、一绝缘层、至少一测试焊垫及一介电层。该测试焊垫包括一第一金属层、一第二金属层及至少一第一内连结金属。该第一金属层位于该绝缘层上，具有一第一区块及一第二区块，该第一区块与该第二区块彼此电性独立。该第二金属层位于该第一金属层上方。该第一内连结金属连接该第一金属层的第二区块及该第二金属层。藉此，后续在形成一穿孔及一晶种层时，经由测试可得知该晶种层是否接触到该测试焊垫的第一金属层的第二区块，进而得知该穿孔是否合格，以提升后续工艺的良率。
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公开(公告)号：CN101673864A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910132443.5
申请日：2009-03-27
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Inventor： 陈纪翰
Abstract: 一种使用整合被动组件工艺制造的巴伦器，包括一基板、一第一共平面螺旋结构体、及一第二共平面螺旋结构体。至少第一共平面螺旋结构体的二个第一左半线圈经由一个第一交叉结构与对应的二个第一右半线圈电性连接。至少第二共平面螺旋结构体的二个第二左半线圈经由一个第二交叉结构与对应的二个第二右半线圈电性连接。第二共平面螺旋结构体的两端分别与最内圈的第二左半线圈与第二右半线圈电性连接。此些第一左半线圈与此些第二左半线圈交错配置，此些第一右半线圈与此些第二右半线圈交错配置。
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公开(公告)号：CN101388277A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810135670.9
申请日：2008-07-09
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明一种变压器与互感值调整方法，该变压器适于配置于一线路基板内，变压器包括一第一平面线圈及一第二平面线圈。第一平面线圈具有多个第一绕圈，而且第二平面线圈具有多个第二绕圈。第一绕圈的至少两相邻者所构成的一第一绕圈束与第二绕圈的至少两相邻者所构成的一第二绕圈束相互跨越。
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公开(公告)号：CN116631980A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210125614.7
申请日：2022-02-10
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L25/16 , H01L23/31
Abstract: 本公开提出了光学封装装置及其制造方法，通过在封装层开孔下方的线路层设置至少两个导电元件，且导电元件的分布中心与开孔的中心相互错开，来确保有效的电性连接，这样，即便开孔移位，也可以保证导电元件中的至少一个暴露于开孔内，从而与后续形成在开孔处的线路图案电性连接，以此提高电性连接的可靠性，解决因扇出移位导致的电性连接不可靠甚至电性无法导通的问题。
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