公开(公告)号：CN117042315A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311131387.X

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘锦锋 ,  周文木 ,  李亮 ,  张良静 ,  刘桂云 ,  李召洋 ,  刘晓阳

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料，制作内层图形，得到线路板，制作光致抗蚀剂图形，在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂，进行曝光、显影处理，形成光致抗蚀剂图形；层压，通过半固化片将两个线路板的粘接面粘接在一起，并进行压合处理，得到多层板；制作外层图形，在多层板的表面制作出外层线路图形，得到多层线路板；盲锐揭盖，使用铣刀在多层线路板表面铣出开窗；褪膜，使用去膜药水将所述光致抗蚀剂图形去除，在多层线路板表面的开窗位置形成盲槽通过组合使用不同厚度的光致抗蚀剂，达到精准控胶的目的，使得盲槽内溢胶量能够控制在200μm以内。

公开(公告)号：CN117202517A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311160399.5

申请日：2023-09-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 李亮 ,  丁杨 ,  周文木 ,  刘国平 ,  李召洋 ,  张良静 ,  李小龙

IPC: H05K3/06

Abstract: 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸溶液中添加氯化盐，氯化盐的添加量为0.6wt％‑3.0wt％，从而配制得到蚀刻药水；蚀刻；洗净；去膜。通过采用工业级磷酸复配氯化盐的蚀刻药水体系，其配制成本低廉，操作简单，使用蚀刻药水对覆铝板进行线路蚀刻的工艺流程简单，并且能够有效改善铝线线路边缘锯齿严重的问题，其蚀刻质量可控，可用于制作覆铝板的精细线路图形。

公开(公告)号：CN103237423A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201310159419.7

申请日：2013-04-28

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  方庆玲 ,  李召洋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。