公开(公告)号：CN102577652A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161960.3

申请日：2009-10-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  久保秀雄 ,  鹈塚良典 ,  谷口淳

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20727 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20736

Abstract: 本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。

公开(公告)号：CN103687437A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310356714.1

申请日：2013-08-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  西山刚 ,  浦井隆司 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  魏杰 ,  田和文博 ,  鹈塚良典

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20263 ,  F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H05K7/20772 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及冷却单元和电子设备。根据本公开的冷却单元包括：散热器；刚性供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，其中各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。