-
公开(公告)号：CN1176571A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97117778.3
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属化印刷板,通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成,随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外,绝缘树脂被叠合在印刷板的表面,以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂,使元件的生热有效地发散出来。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1359111A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143503.8
申请日：2001-12-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05B3/12 , H01C7/06 , H01C17/06 , H01C17/2416 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高精度度检测电流的电阻器,其电阻不会随温度变化而明显变化。这种电阻器中,电阻合金板和散热金属板通过树脂绝缘层叠压起来,电阻合金板由包含镍和铜的合金形成,将该合金晶界蚀刻为凹形后,将电阻合金板粘着在树脂绝缘层上。
-
公开(公告)号：CN1351417A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN01137777.1
申请日：2001-10-31
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种散热容器,一个噪声过滤器组件用具有与散热容器的导热特性几乎相同的导热特性的树脂绝缘材料密封和容纳在散热容器内,以及一个驱动组件直接安装在散热片上,因而噪声过滤器组件产生的热量有效地在散热片上散发,并且可得到必要的绝缘特性。
-
公开(公告)号：CN1256736C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01143503.8
申请日：2001-12-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05B3/12 , H01C7/06 , H01C17/06 , H01C17/2416 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高精度度检测电流的电阻器，其电阻不会随温度变化而明显变化。这种电阻器中，电阻合金板和散热金属板通过树脂绝缘层叠压起来，电阻合金板由包含镍和铜的合金形成，将该合金晶界蚀刻为凹形后，将电阻合金板粘着在树脂绝缘层上。
-
公开(公告)号：CN1057659C
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN94107763.2
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷板构件，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷板的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。
-
公开(公告)号：CN1098588A
公开(公告)日：1995-02-08
申请号：CN94107763.2
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属化印刷版，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷版被平行地放置。通过在印刷版间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷版被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷版的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
