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公开(公告)号：CN101613532A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910150578.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08L83/10 , C08K5/3467 , C09B67/46 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/285 , C08G77/455 , H05K1/0269 , H05K2203/161
Abstract: 含颜料固化性树脂溶液组合物的制造方法包括：工序(a)：将颜料在第一改性聚硅氧烷的存在下分散于有机溶剂中来配制颜料分散液的工序；工序(b)：将所述颜料分散液与至少含有第二改性聚硅氧烷的树脂溶液混合的工序。通过该制造方法，制造颜料的分散稳定性极其良好的含颜料固化性树脂溶液组合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1767176A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118776.4
申请日：2005-10-31
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/50 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。
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公开(公告)号：CN1942524A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011595.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08L83/10 , C08G18/61 , C08K3/36 , C08L79/08 , C09D183/10 , H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 问题：提供一种聚酰亚胺硅氧烷溶液组合物，该组合物具有优良的消泡能力，即使被施用至接线板表面上，然后固化形成绝缘固化膜时，仍能够高水平维持接线板外引线接合部分的润湿性。解决问题的方案：一种聚酰亚胺硅氧烷溶液组合物，该组合物包含有机溶剂、可溶于该有机溶剂的固化组分如聚酰亚胺硅氧烷、环氧化合物和多价异氰酸酯化合物以及聚硅氧烷消泡剂，其中所述聚硅氧烷消泡剂包含聚二甲基硅氧烷、侧链或末端部分有亲水性基团的聚硅氧烷化合物和细粉状硅胶。
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公开(公告)号：CN101613532B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200910150578.4
申请日：2009-06-26
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08L83/10 , C08K5/3467 , C09B67/46 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/285 , C08G77/455 , H05K1/0269 , H05K2203/161
Abstract: 含颜料固化性树脂溶液组合物的制造方法包括：工序(a)：将颜料在第一改性聚硅氧烷的存在下分散于有机溶剂中来配制颜料分散液的工序；工序(b)：将所述颜料分散液与至少含有第二改性聚硅氧烷的树脂溶液混合的工序。通过该制造方法，制造颜料的分散稳定性极其良好的含颜料固化性树脂溶液组合物。
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公开(公告)号：CN100569857C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580011595.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C08L83/10 , C08G18/61 , C08K3/36 , C08L79/08 , C09D183/10 , H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/285 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种聚酰亚胺硅氧烷溶液组合物，该组合物具有优良的消泡能力，即使被施用至接线板表面上，然后固化形成绝缘固化膜时，仍能够高水平维持接线板外引线接合部分的润湿性。[解决问题的方案]一种聚酰亚胺硅氧烷溶液组合物，该组合物包含有机溶剂、可溶于该有机溶剂的固化组分如聚酰亚胺硅氧烷、环氧化合物和多价异氰酸酯化合物以及聚硅氧烷消泡剂，其中所述聚硅氧烷消泡剂包含聚二甲基硅氧烷、侧链或末端部分有亲水性基团的聚硅氧烷化合物和细粉状硅胶。
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公开(公告)号：CN100399547C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510118776.4
申请日：2005-10-31
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/50 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。
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