公开(公告)号：CN1767176A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510118776.4

申请日：2005-10-31

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  林浩二 ,  平嶋克俊

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。

公开(公告)号：CN100399547C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200510118776.4

申请日：2005-10-31

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 内贵昌弘 ,  林浩二 ,  平嶋克俊

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。