公开(公告)号：CN102378488B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201010260904.X

申请日：2010-08-23

Applicant: 大唐移动通信设备有限公司

Inventor： 李军 ,  钟显成 ,  郭东 ,  王宏伟

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明的实施例提出了一种印刷电路板，包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；所述软板部分采用CPW设计，且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。本发明的实施例另一方面还提出了一种印刷电路板的设计方法。本发明提出的上述方案，解决了在相同的PCB面积下，微同轴电缆不能传输大量G比特差分信号的问题。此外，本发明提出的上述方案，还解决了采用微带线设计方法的软硬结合PCB中，为了减小G比特信号的传输差损必须采用两张以上的柔性材料芯板进行层压所带来的PCB分层问题。

公开(公告)号：CN102378488A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010260904.X

申请日：2010-08-23

Applicant: 大唐移动通信设备有限公司

Inventor： 李军 ,  钟显成 ,  郭东 ,  王宏伟

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明的实施例提出了一种印刷电路板，包括硬板部分和软板部分，所述硬板部分采用微带线设计，信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面；所述软板部分采用CPW设计，且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。本发明的实施例另一方面还提出了一种印刷电路板的设计方法。本发明提出的上述方案，解决了在相同的PCB面积下，微同轴电缆不能传输大量G比特差分信号的问题。此外，本发明提出的上述方案，还解决了采用微带线设计方法的软硬结合PCB中，为了减小G比特信号的传输差损必须采用两张以上的柔性材料芯板进行层压所带来的PCB分层问题。

公开(公告)号：CN102413629A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110212002.3

申请日：2011-07-27

Applicant: 大唐移动通信设备有限公司

Inventor： 李军 ,  刘爽 ,  郭东

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，该印制电路板包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。应用本方案，可以减小信号传输损耗，降低板材成本，简化制作工艺，进一步降低生产成本。

公开(公告)号：CN206480616U

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201720008215.7

申请日：2017-01-04

Applicant: 大唐移动通信设备有限公司

Inventor： 付翊华 ,  郭东 ,  向蜀平

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型涉及一种用于芯片封装焊盘和芯片，其中该焊盘为多边形；所示多边形的边数为偶数；所述边数大于4。本实用新型提供通过改进焊盘形状，实现将0402封装电容放置于BGA封装芯片对应供电管脚背面镜像处，使电容的电气性能最优化，增大了0402封装的焊盘边到过孔边的距离，降低了印制板制造难度，容易实现印制板的大规模制造。