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公开(公告)号：CN206480616U
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201720008215.7
申请日：2017-01-04
Applicant: 大唐移动通信设备有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型涉及一种用于芯片封装焊盘和芯片，其中该焊盘为多边形；所示多边形的边数为偶数；所述边数大于4。本实用新型提供通过改进焊盘形状，实现将0402封装电容放置于BGA封装芯片对应供电管脚背面镜像处，使电容的电气性能最优化，增大了0402封装的焊盘边到过孔边的距离，降低了印制板制造难度，容易实现印制板的大规模制造。
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