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公开(公告)号：CN102413629A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110212002.3
申请日：2011-07-27
Applicant: 大唐移动通信设备有限公司
Inventor： 李军 , 刘爽 , 郭东
IPC: H05K1/02 , H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制造方法，该印制电路板包括：介质基片，采用厚度大于设定值的半固化片；传输线，形成在所述介质基片上；在所述传输线位置被开窗的阻焊层，形成在所述介质基片上。应用本方案，可以减小信号传输损耗，降低板材成本，简化制作工艺，进一步降低生产成本。
