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公开(公告)号：CN102067344B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980124017.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN1992365A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200710004782.6
申请日：2003-12-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹中靖二
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件的制造方法，包括步骤：通过嵌件模塑形成保持第一和第二引线框以及安置在所述第一引线框之下的金属体的树脂部分；将LED芯片安装在所述第一引线框上；以及将所述LED芯片和所述第二引线框通过金属丝电连接。
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公开(公告)号：CN103400929B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310194106.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN101320776A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810108247.X
申请日：2008-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。
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公开(公告)号：CN102067344A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980124017.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100470852C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200410003734.1
申请日：2004-02-04
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹中靖二
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，包括：具有主表面(1a)的引线框(1)；LED芯片(4)；设置成完全覆盖LED芯片(4)的环氧树脂(6)；以及设置成围绕LED芯片(4)的树脂部分(3)。环氧树脂(6)包括顶表面(6a)。树脂部分(3)包括顶表面(3a)，其设置在离开主表面(1a)的距离大于从主表面(1a)到顶表面(6a)的距离位置，以及内壁面(3b)，其设置在LED芯片(4)定位的侧面上并且沿离开主表面(1a)的方向延伸以到达顶表面(3a)。由此，此半导体发光装置具有优良的热传导率，并且能够对光线的方向进行适当的控制。另外，本发明还提供一种上述半导体发光装置的制造方法及一种电子图像拾取装置。
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公开(公告)号：CN100463168C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610074602.7
申请日：2006-04-19
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹中靖二
IPC: H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体发光器件，包括：设置在衬底(1)上的四个元件(2)，分别发射红、绿、蓝和白的不同颜色光；树脂，覆盖所述每个元件；以及反射器，被设置成环绕在树脂周围。采用这种结构，可以给出具有高亮度和极好显色性的半导体发光器件。
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公开(公告)号：CN1523681A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410003734.1
申请日：2004-02-04
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 竹中靖二
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/4554
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，包括：具有主表面(1a)的引线框(1)；LED芯片(4)；设置成完全覆盖LED芯片(4)的环氧树脂(6)；以及设置成围绕LED芯片(4)的树脂部分(3)。环氧树脂(6)包括顶表面(6a)。树脂部分(3)包括顶表面(3a)，其设置在离开主表面(1a)的距离大于从主表面(1a)到顶表面(6a)的距离位置，以及内壁面(3b)，其设置在LED芯片(4)定位的侧面上并且沿离开主表面(1a)的方向延伸以到达顶表面(3a)。由此，此半导体发光装置具有优良的热传导率，并且能够对光线的方向进行适当的控制。另外，本发明还提供一种上述半导体发光装置的制造方法及一种电子图像拾取装置。
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公开(公告)号：CN103400929A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310194106.5
申请日：2009-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L24/45 , H01L27/156 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种耐热性、耐光性和气体遮断性高且耐环境性高的发光装置及其制造方法。根据该发光装置，用气体遮断性比由硅酮树脂制作的密封树脂部(3)高的丙烯酸类树脂所制作的底胶(10)，覆盖基板(2)和在基板(2)的表面所形成的布线图案(5A、5B)。能够由硅酮树脂制的密封树脂部(3)确保耐光性，并且能够由丙烯酸类树脂制的底胶(10)确保气体遮断性。
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公开(公告)号：CN101320776B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810108247.X
申请日：2008-06-05
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。
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