公开(公告)号：CN117858342A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410162679.8

申请日：2024-02-05

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘子玉 ,  张卫 ,  巨玉迪 ,  闫娜 ,  孙清清 ,  陈琳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/02 ,  H05K3/32 ,  H01L23/538 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种含玻璃中介层的多波束多通道相控阵芯片封装结构及工艺，所述封装结构包括：玻璃中介层，其具有相对的第一面、第二面，及若干贯穿所述第一面和所述第二面的通孔；至少两个相控阵芯片及至少两个电源管理芯片设于所述第一面，若干无源器件设于所述第一面或所述第二面；及，设于所述第一面、所述第二面上及所述通孔内的布线层，用于电性连接所述相控阵芯片、所述电源管理芯片及所述无源器件。本发明将多波束多通道相控阵芯片所需的多个电源管理芯片及无源器件进行统一布线及阻抗匹配，不仅可显著降低整体的传输距离，减小传输损耗，提高封装结构的性能和稳定性，还可减小封装面积，增大集成密度。

公开(公告)号：CN117858343A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410162680.0

申请日：2024-02-05

Applicant: 复旦大学

Inventor： 刘子玉 ,  张卫 ,  巨玉迪 ,  闫娜 ,  孙清清 ,  陈琳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/02 ,  H05K3/32 ,  H01L23/538 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种基于玻璃基板的多波束多通道相控阵芯片封装结构及工艺，所述封装结构包括：玻璃基板，其具有相对的第一面、第二面，及若干贯穿所述第一面和所述第二面的通孔；至少两个相控阵芯片设于所述第一面，至少两个电源管理芯片设于所述第一面及所述第二面，若干无源器件设于所述第二面；设于所述第一面、所述第二面上及所述通孔内的布线层，用于电性连接所述相控阵芯片、所述电源管理芯片及所述无源器件。本发明将多波束多通道相控阵芯片所需的多个电源管理芯片及无源器件进行统一布线及阻抗匹配，不仅可显著降低整体的传输距离，减小传输损耗，提高封装结构的性能和稳定性，还可减小封装面积，增大集成密度。