公开(公告)号：CN110717307B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN201910859080.9

申请日：2019-09-11

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 吴限德 ,  张芷丹 ,  谢亚恩 ,  吴畏 ,  赵晗 ,  李世龙 ,  孔繁盛 ,  李佳黛 ,  李荣成 ,  张泽华

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描电路的SIP器件可测试性方法。具体包括步骤1：基于边界扫描可测试性技术建立系统级封装器件结构的基本可测试性电路结构；步骤2：基于边界扫描可测试性方法对电路中非JTAG器件的测试改进设计；步骤3：基于边界扫描可测试性方法对器件中电路网络的测试改进设计。本发明提高对封装器件的覆盖率，提高封装系统中电路网络的覆盖率，从而对系统级封装器件的可测试性进行评估，方便对系统内的电路进行调试，及高效的检测封装系统内的电路的完备性。

公开(公告)号：CN110717307A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201910859080.9

申请日：2019-09-11

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 吴限德 ,  张芷丹 ,  谢亚恩 ,  吴畏 ,  赵晗 ,  李世龙 ,  孔繁盛 ,  李佳黛 ,  李荣成 ,  张泽华

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明公开了一种基于边界扫描电路的SIP器件可测试性方法。具体包括步骤1：基于边界扫描可测试性技术建立系统级封装器件结构的基本可测试性电路结构；步骤2：基于边界扫描可测试性方法对电路中非JTAG器件的测试改进设计；步骤3：基于边界扫描可测试性方法对器件中电路网络的测试改进设计。本发明提高对封装器件的覆盖率，提高封装系统中电路网络的覆盖率，从而对系统级封装器件的可测试性进行评估，方便对系统内的电路进行调试，及高效的检测封装系统内的电路的完备性。