一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法

    公开(公告)号:CN106124698A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610424229.7

    申请日:2016-06-14

    CPC classification number: G01N33/20 G01N1/28 G01N1/32

    Abstract: 本发明提供一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法,该方法通过制备Mg/Sn基钎料/Mg超声辅助钎焊接头为晶须生长提供载体。在超声钎焊过程中,由于超声波的作用,大量的Mg原子进入液态钎料中,其中大部分Mg原子与Sn原子结合,在界面处、钎料内部生成Mg2Sn;另有一部分Mg原子以固溶的形式存在于钎料中。钎料凝固后,固溶的Mg原子处于热力学不稳定状态,Mg原子与Sn原子反应形成新的Mg2Sn,并产生体积膨胀,进而在焊缝中形成应力。Sn晶须在应力作用下大量、迅速的生长。本发明可通过统计对比不同Sn基钎料所制备的焊缝表面晶须生长情况,比较不同钎料的Sn晶须生长倾向,为电子工业提供重要的钎料可靠性参数。

    一种基于多点超声振动的纳米银连接方法

    公开(公告)号:CN109623068B

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201910023730.6

    申请日:2019-01-10

    Inventor: 杨海峰 李明雨

    Abstract: 本发明提供了一种基于多点超声振动的纳米银连接方法,其包括以下步骤:步骤S1,在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料,将基板置于与壳体对应的位置,使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间;步骤S2,在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动;步骤S3,将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。采用本发明的技术方案,通过控制超声波作用位置、顺序等参数,得到具有较高连接强度的纳米银烧结焊缝结构,提高了纳米银浆烧结后的连接性能和机械性能,提高了基板与壳体的连接强度。

    一种基于多点超声振动的纳米银连接方法

    公开(公告)号:CN109623068A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201910023730.6

    申请日:2019-01-10

    Inventor: 杨海峰 李明雨

    Abstract: 本发明提供了一种基于多点超声振动的纳米银连接方法,其包括以下步骤:步骤S1,在基板上涂上或印刷纳米银浆焊料,将基板置于与壳体对应的位置,使纳米银浆焊料位于基板与壳体之间;步骤S2,在基板的表面按照由内向外、由中心向四周施加多点超声振动;步骤S3,将施加超声波后的基板与壳体放入加热炉中烧结。采用本发明的技术方案,通过控制超声波作用位置、顺序等参数,得到具有较高连接强度的纳米银烧结焊缝结构,提高了纳米银浆烧结后的连接性能和机械性能,提高了基板与壳体的连接强度。

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