公开(公告)号：CN118016567A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410152415.4

申请日：2024-02-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  原小慧 ,  安佰涛 ,  刘林杰 ,  侯哲 ,  牛帆帆

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种原位键合装置及方法。所述装置包括主腔室、副腔室、隔离板、压头组件、真空系统、进气系统、加压系统和等离子体系统。本发明通过在主腔室内设置可移动的隔离板，从而将主腔室分隔为两个独立腔室，由此可对两个待键合样品同时且独立的进行表面活化，一方面，原位键合避免样品在大气中的转运，提高界面质量和可重复性，且缩短表面活化至键合的间隔时间，提高生产效率，另一方面，分别活化处理实现了不同待键合样品的特异性活化，有助于提高键合质量，例如两个独立腔室分别采用不同的气体进行活化，解决了原位活化键合工艺中无法对不同的待键合样品分别进行活化的问题，提高了键合质量和键合效率。

公开(公告)号：CN118073209A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410231575.8

申请日：2024-03-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  原小慧 ,  戚晓芸 ,  周相宇 ,  许史娇 ,  刘林杰

IPC: H01L21/50 ,  H01J37/18

Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种异质材料的真空原位键合方法及装置；该键合方法包括：将非硅基材料样品和硅基材料样品进行等离子体活化处理；等离子活化处理使用的等离子气体包括含有卤族元素的气体；将经等离子活化处理后的非硅基材料样品和硅基材料样品在含铵根离子的水溶液蒸气中处理，实现表面软化及官能团修饰；在真空条件下，将经蒸气处理后的非硅基材料样品和硅基材料样品对准贴合后进行退火处理，得到键合样品对。采用本发明的方法，可以实现非硅基材料与硅基材料的真空原位键合，能够显著提高非硅基材料样品和硅基材料样品之间的键合强度，并且避免了在界面滴加大量键合液对待连接材料表面结构的破坏和填充。

公开(公告)号：CN112794722A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110308612.7

申请日：2021-03-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王超 ,  隋超 ,  赫晓东 ,  张继恒 ,  赵国欣 ,  原小慧

IPC: C04B35/622

Abstract: 一种甩丝法制备二氧化硅/氧化铝复相陶瓷纤维的方法，涉及一种陶瓷纤维的制备方法。目的是解决陶瓷纤维制备方法存在温度要求高、工艺复杂和对设备要求苛刻的问题。方法：将聚乙烯醇加入到去离子水中溶解，得到SiO2/Al2O3前驱液，制备二氧化硅/氧化铝复相陶瓷前驱液，将二氧化硅/氧化铝复相陶瓷前驱液注入至甩丝设备，进行甩丝，同时利用收集装置进行纤维的收集得到单根连续纤维，进行干燥，干燥后取出纤维并对纤维进行高温煅烧。本发明所得纤维杨氏模量为100‑200Gpa，抗拉强度为5‑13Gpa，直径为1‑10μm，使用温度为1400℃‑1600℃。本发明适用于制备复相陶瓷纤维。

公开(公告)号：CN118762985A

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202410868326.X

申请日：2024-07-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  刘林杰 ,  原小慧

IPC: H01L21/18

Abstract: 本发明提供了一种表面活化键合方法及设备，涉及芯片制造技术领域；该表面活化键合方法包括：将第一样品和第二样品分别进行表面活化处理，得到第一待键合样品和第二待键合样品；将所述第一待键合样品和第二待键合样品对准贴合，得到待键合样品对；在预设真空度下，对待键合样品对施加预设压力，然后在所述第一待键合样品和第二待键合样品之间同时施加偏置电压和脉冲电压进行室温键合，得到键合样品对。对于表面粗糙度较高的样品，采用本发明提供的表面活化键合方法，可以在较低的真空条件下制得的键合强度较高的产品。

公开(公告)号：CN112876262A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110308611.2

申请日：2021-03-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王超 ,  隋超 ,  赫晓东 ,  张继恒 ,  赵国欣 ,  原小慧

IPC: C04B35/622

Abstract: 一种甩丝法制备二氧化硅/氧化铝复相陶瓷毡的方法，涉及一种制备复相陶瓷毡的方法。目的是解决陶瓷纤维的强度低和工艺复杂的问题。方法：将聚乙烯醇(PVA)加入到去离子水中溶解得到SiO2/Al2O3前驱液，将正硅酸乙酯(TEOS)、磷酸和AlCl3·6H2O加入到SiO2/Al2O3前驱液中得到二氧化硅/氧化铝复相陶瓷前驱液，甩丝制备二氧化硅/氧化铝复相陶瓷毡，冷冻干燥，高温煅烧。本发明通过甩丝工艺获得的SiO2/Al2O3复相陶瓷毡拥有质轻、力学性能优异、隔热性能好等优点，更重要的是这种材料生产工艺简单、成本低、形状可控性好。本发明适用于制备陶瓷毡。

公开(公告)号：CN221766751U

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202323309240.3

申请日：2023-12-05

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  戚晓芸 ,  牛帆帆 ,  原小慧

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型涉及芯片散热技术领域，并提供种芯片散热结构、芯片及电子器件，所述芯片散热结构包括第一金属焊盘、第二金属焊盘及第一散热板，所述第一散热板由高导热材料制成，多组所述第一金属焊盘阵列设置于所述第一散热板的一面，多组所述第二金属焊盘用于阵列设置于芯片的一面，且所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘一一对应键合连接。使得在芯片与第一散热板通过第一金属焊盘和第二金属焊盘键合连接后，二者之间存有气体间隙通道，在进一步提高散热效率和散热均匀性的同时，可防止二者之间在功率条件下由于热膨胀系数不同而产生的变形开裂等影响到结构可靠性的现象发生，也就是可包容一定的变形量，使得结构更加稳定可靠，以及便于加工制造。