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公开(公告)号：CN118016567A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410152415.4
申请日：2024-02-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种原位键合装置及方法。所述装置包括主腔室、副腔室、隔离板、压头组件、真空系统、进气系统、加压系统和等离子体系统。本发明通过在主腔室内设置可移动的隔离板，从而将主腔室分隔为两个独立腔室，由此可对两个待键合样品同时且独立的进行表面活化，一方面，原位键合避免样品在大气中的转运，提高界面质量和可重复性，且缩短表面活化至键合的间隔时间，提高生产效率，另一方面，分别活化处理实现了不同待键合样品的特异性活化，有助于提高键合质量，例如两个独立腔室分别采用不同的气体进行活化，解决了原位活化键合工艺中无法对不同的待键合样品分别进行活化的问题，提高了键合质量和键合效率。
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