一种原位评估圆片级电镀过程传质能力的测量系统及方法

    公开(公告)号:CN118348099A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410449187.7

    申请日:2024-04-15

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明属于电镀技术领域,具体公开了一种原位评估圆片级电镀过程传质能力的测量系统及方法,其中测量系统为三电极测量系统,包括圆片电极、参比电极以及电镀装置中的阳极,所述圆片电极上设置多个微电极和1个面电极,所述微电极嵌入面电极中,所述微电极和面电极之间存在空气间隙,二者电气隔离并可分别独立供电。本发明可实现独立对圆片级电镀过程的传质能力进行原位测量与表征;本发明可以对圆片平面电镀工艺、铜大马士革互连电镀工艺、TSV/TGV孔电镀铜工艺等电镀过程传质能力进行原位测量与表征;本发明支持电镀装备传质系统、电镀添加剂与配方等设计开发。

    一种TSV/TGV微通孔金属化方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116913861A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310899435.3

    申请日:2023-07-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明属于晶圆级封装技术领域,具体公开了一种TSV/TGV微通孔金属化方法,具体包括:清洗衬底材料保持衬底表面洁净;将衬底材料烘干后打孔,打孔完成后再进行清洗烘干;对衬底材料表面以及通孔进行绝缘层的沉积;对衬底材料表面以及通孔进行阻挡层和种子层的沉积;将衬底材料放入浸润槽中,然后对浸润槽进行抽真空,持续时间为20‑60min,直至衬底表面没有气泡产生;设置多段电流密度和时间进行电镀。本发明通过设置多段电流密度和时间,调整通孔两端的电力线密度,精准控制桥连位置,完成多种方法的部分实心填充。

    一种高饱和磁化强度锌掺杂镍铁氧体薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN115627527A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211135585.9

    申请日:2022-09-19

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种高饱和磁化强度锌掺杂镍铁氧体薄膜及其制备方法,涉及磁性半导体薄膜材料技术领域,方法包括如下步骤:将NiO、ZnO和Fe2O3多晶粉末混合,使用固体烧结法,获得圆片形锌掺杂镍铁氧体多晶靶材;在少量氧气存在的条件下,以所述锌掺杂镍铁氧体多晶靶为靶材,利用脉冲激光沉积法在MgAl2O4衬底上获得所述薄膜。本发明所制得的薄膜成分、厚度可控,具有绝缘亚铁磁性,其室温饱和磁化强度高达441.62emu/cm3,有助于指导制备具有室温亚铁磁性的铁氧体薄膜材料,有助于进一步推动自旋电子器件材料的发展。

    一种高饱和磁化强度锌掺杂镍铁氧体薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN115627527B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202211135585.9

    申请日:2022-09-19

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种高饱和磁化强度锌掺杂镍铁氧体薄膜及其制备方法,涉及磁性半导体薄膜材料技术领域,方法包括如下步骤:将NiO、ZnO和Fe2O3多晶粉末混合,使用固体烧结法,获得圆片形锌掺杂镍铁氧体多晶靶材;在少量氧气存在的条件下,以所述锌掺杂镍铁氧体多晶靶为靶材,利用脉冲激光沉积法在MgAl2O4衬底上获得所述薄膜。本发明所制得的薄膜成分、厚度可控,具有绝缘亚铁磁性,其室温饱和磁化强度高达441.62emu/cm3,有助于指导制备具有室温亚铁磁性的铁氧体薄膜材料,有助于进一步推动自旋电子器件材料的发展。

    一种圆片级扩散层厚度的测量方法

    公开(公告)号:CN117870529A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410050829.6

    申请日:2024-01-12

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种圆片级扩散层厚度测量方法,将极限扩散电流转化为扩散层厚度,实现在同一维度下评价不同类型的电镀槽的传质性能,克服测试电解池内的电场、流场、浓度场等和圆片级电镀铜工艺过程存在较大差异的问题,更贴近实际电镀过程,可以对TSV孔、Bump、RDL等电镀铜过程的认识理解产生指导作用。

Patent Agency Ranking