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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119053147A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411169179.3
申请日：2024-08-23
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
Abstract: 本发明涉及电源模块插装技术领域，提出了一种电源模块全自动插装工艺，包括以下步骤：印制板和载具进料；印制板或载具进入插装工位；将待插装的电源模块放入托盘供料器；在托盘供料器中设置待插装的电源模块放入托盘中的行列数；在托盘供料器中进行识别托盘中是否有待插装的电源模块；设置并识别印制板定位点；设置取料位；设置所有待插装的电源模块插装位置；设置待插装的电源模块标准引脚数、引脚间距及偏差范围；识别待插装的电源模块引脚数和引脚间距；吸取待插装的电源模块运送至取料位；开始插装所有待插装的电源模块。本发明能够大大提高电源模块的插装质量，保证了电源模块插装的一致性，进而提高了整体生产效率，降低人工成本。
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公开(公告)号：CN118635612A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410730325.9
申请日：2024-06-06
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/08 , B23K1/00 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种表贴器件自动搪锡方法，涉及焊接技术领域。包括：器件摆放步骤、智能识别步骤、参数输入步骤、自动搪锡步骤、视觉质检步骤、自动下料步骤。本发明针对引线器件和无引线器件等不同封装类型的表贴器件，设计自动搪锡流程和相应的工装，使表贴器件自动搪锡的效率和质量达到最佳，具有自动化程度高、搪锡一致性好、操作简单、生产效率高等优势。
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公开(公告)号：CN116673561A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310666047.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明是一种激光焊接工艺，包括以下步骤，板卡载具进料；载具流转至预置锡环工位，套奇数引脚或偶数引脚锡环作业；载具流转至点助焊膏工位，对奇数引脚或偶数引脚进行点助焊膏作业；进行预热；预热完成后，流转至焊接工位，进行奇数引脚或偶数引脚激光焊接；所有奇数引脚或偶数引脚焊接完成后，重复上述步骤，套剩余引脚锡环作业，对剩余引脚进行点助焊膏作业，进行剩余引脚激光焊接。本发明能够大大提高激光焊接的质量，保证了激光焊接的一致性，而且进一步提高了生产效率，降低了人工成本。
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公开(公告)号：CN116213592A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310269387.X
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本发明的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本发明中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本发明针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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公开(公告)号：CN219425519U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320542903.7
申请日：2023-03-20
Applicant: 北京计算机技术及应用研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型涉及一种元器件引脚压平整形机，属于元器件自动化设备技术领域。本实用新型的整形机包括底座固定连接下模板，下模板连接成型下模外框和导向柱,成型下模外框与成型下模内模相连接；导向柱外套上模板，上模板上设成型上模压块，成型上模压块与齿条固定连接，成型上模板固定连接成型上模外套。本实用新型中，弹簧压片和弹簧压板固定连接进行限位控制，设置小滑台对弹簧压板进行限位；滑台控制成型后固定块，成型上模块下接成型上模压块，成型上模板压块连接成型上模压块。本实用新型针可对每一面的引脚进行整形重塑，从而提高共面性、肩高等重要参数，操作方便、应用广泛。
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