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公开(公告)号：CN118336653A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410281016.8
申请日：2024-03-12
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片保护电路、芯片、电子设备及芯片保护方法。该电路包括：驱动器保护电路以及接收器保护电路；其中，所述驱动器保护电路与所述芯片的驱动器的第一使能端连接；所述接收器保护电路与所述芯片的接收器的第二使能端连接；所述驱动器保护电路，用于控制所述第一使能端的电平，以对所述驱动器进行保护；所述接收器保护电路，用于控制所述第二使能端的电平，以对所述接收器进行保护。本发明能够降低成本且提高电路响应速度。
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公开(公告)号：CN117033280A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310760957.5
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种用于I2C总线的热插拔保护电路、接口芯片及热插拔系统，属于热插拔技术领域。该电路热插拔保护电路包括控制电路、上拉电路和切断电路，控制电路的两个输入端分别接入I2C总线和次板电源VDD，输出端连接上拉电路的第一输入端，切断电路的输入端连接VDD，输出端连接上拉电路的第二输入端，上拉电路的输出端接入I2C总线。所述控制电路被配置为在VDD先插入的情况下，在设定时间导通上拉电路，以通过上拉电路来拉高悬空的I2C总线。所述切断电路被配置为在I2C总线先插入的情况下，切断VDD与I2C总线之间的电流流入通路。本发明实施例解决了由于插入顺序和上电顺序导致的不良热插拔的缺陷，减少了软硬件负担。
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公开(公告)号：CN116111849A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211326706.8
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种双有源桥变换电路、电路工作方法及电子装置，所述双有源桥变换电路包括：输入侧全桥电路，所述输入侧全桥电路包括第一开关管Q1、第二开关管Q2、第三开关管Q3和第四开关管Q4；负载侧全桥电路，所述负载侧全桥电路包括第五开关管Q5、第六开关管Q6、第七开关管Q7和第八开关管Q8；高频变压器，所述高频变压器的初级绕组连接于所述输入侧全桥电路的输出端，所述高频变压器的次级绕组连接于所述负载侧全桥电路的输入端；其中，Q1和Q3采用交叉耦合的方式连接，Q5和Q7采用交叉耦合的方式连接。本公开的技术方案，大幅减少了提供控制信号的驱动电路的损耗，降低了实现成本。
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公开(公告)号：CN115603587A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211327228.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司(CN)
Abstract: 本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种低EMI的变换器电路、电子装置、芯片及电力传输系统，所述低EMI的变换器电路包括：输入侧电路、负载侧电路和高频变压器，所述高频变压器的初级绕组连接于所述输入侧电路的输出端，所述高频变压器的次级绕组连接于所述负载侧电路的输入端；其中，所述输入侧电路包括隔离电源输入电路；所述高频变压器包括平板变压器，所述平板变压器中间包括两层由金属构成的屏蔽板，提高了电路的抗电磁干扰能力。
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公开(公告)号：CN118689823A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410730054.7
申请日：2024-06-06
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开一种驱动电路及电子设备。本发明实施例提供的驱动电路包括开关模块、全桥模块和检测模块；开关模块连接于电源输入端和全桥模块之间；检测模块的输入端连接于电源输入端和全桥模块之间，检测模块的输出端与开关模块的控制端连接，检测模块用于对全桥模块进行过压或欠压保护；全桥模块的输出端用于连接负载，全桥模块用于根据电源输入端输入的电信号输出差分信号，以驱动负载。本实施例提供的技术方案，实现对全桥模块的状态检测和保护，避免全桥模块的输入端或输出端过电压，实现仅需要对负载，例如RS‑485总线，其中的两根总线进行状态检测，节省了检测所需要的功率器件的数量，降低了驱动电路的芯片尺寸，降低了驱动电路的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115603586B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211326687.9
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种双有源桥变换电路、电路工作方法及电子装置，所述双有源桥变换电路包括：输入侧全桥电路，输入侧全桥电路包括第一开关管Q1、第二开关管Q2、第三开关管Q3、第四开关管Q4、第五开关管Q5以及第六开关管Q6；负载侧全桥电路，负载侧全桥电路包括第七开关管Q7、第八开关管Q8、第九开关管Q9、第十开关管Q10；高频变压器，高频变压器的初级绕组连接于输入侧全桥电路的输出端，高频变压器的次级绕组连接于负载侧全桥电路的输入端。本公开的技术方案，可以确保不会在负载侧全桥与输入侧全桥之间形成振荡回路，从而避免产生自激振荡，减少对DAB变换电路的正常工作造成的影响。
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公开(公告)号：CN117033280B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310760957.5
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种用于I2C总线的热插拔保护电路、接口芯片及热插拔系统，属于热插拔技术领域。该电路热插拔保护电路包括控制电路、上拉电路和切断电路，控制电路的两个输入端分别接入I2C总线和次板电源VDD，输出端连接上拉电路的第一输入端，切断电路的输入端连接VDD，输出端连接上拉电路的第二输入端，上拉电路的输出端接入I2C总线。所述控制电路被配置为在VDD先插入的情况下，在设定时间导通上拉电路，以通过上拉电路来拉高悬空的I2C总线。所述切断电路被配置为在I2C总线先插入的情况下，切断VDD与I2C总线之间的电流流入通路。本发明实施例解决了由于插入顺序和上电顺序导致的不良热插拔的缺陷，减少了软硬件负担。
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公开(公告)号：CN118449513B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410704148.7
申请日：2024-06-03
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H03K19/094 , H03K19/00 , H03K19/0185
Abstract: 本公开涉及芯片技术领域，具体涉及公开了一种发射电路、数字隔离器及芯片，该发射电路包括：唤醒电路，该唤醒电路的第一输入端连接稳压器的输出端，唤醒电路的第二输入端接入发射电路的输入信号；唤醒电路的电路输出端连接高频振荡器，电平移位电路和调制器，用于在检测到发射电路的输入信号为高电平时，生成窄脉冲信号，将窄脉冲信号与稳压器输出的稳压信号叠加生成叠加信号，并用叠加信号为高频振荡器，电平移位电路和调制器供电，使得进入调制器的待调制信号仅在由低电平变高电平的极短时间内增大，随后恢复为正常的高电平信号。该技术方案既维持了发射电路整体的功耗相对较低，又提升了发射电路的响应速度，减小信号传输延时。
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公开(公告)号：CN118890039A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411024701.9
申请日：2024-07-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H03K17/687 , G06F13/40 , G06F13/42
Abstract: 本发明实施例提供一种总线低边驱动器及驱动芯片，属于芯片技术领域。所述总线低边驱动器包括：驱动桥，其基于若干晶体管构成，且检测跟随于总线共模电压的低边中点电压；以及比较电路，连接所述驱动桥，用于比较所述低边中点电压与地线信号的电压值，并在所述低边中点电压的电压值小于所述地线信号而产生低边反向过压时，触发所述驱动桥中的晶体管的通断配合以隔离所述低边中点电压和所述地线信号，其中所述地线信号的电压值为零。本发明实施例首先通过驱动桥检测跟随于总线共模电压的低边中点电压，再通过比较电路实现低边中点电压和电压值为零的地线信号的比较，进而确定产生低边反向过压，并将低边中点电压和地线信号隔离开，实现过压保护。
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公开(公告)号：CN116775777A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310762727.2
申请日：2023-06-26
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F16/28 , G06F16/27 , G06Q10/20 , G06F18/213 , G06F18/2431 , G16Y40/35 , G16Y40/40
Abstract: 本发明公开了一种农机作业数据的管理方法、装置以及存储介质、芯片设备，方法包括：农机作业过程中，确定处于工作状态的传感器，记为工作传感器；获取工作传感器的工业互联网标识和采集的农机作业数据；根据工业互联网标识和农机作业数据，确定农机的当前作业场景；建立工业互联网标识及其对应的农机作业数据，与当前作业场景的对应关系，并将对应关系上传至云端存储。该方法将工业互联网标识(即MA标识)体系引入农机作业传感器身份编码与标识，可实现工业互联网级的农机作业载荷资源管理，推动农机数字化、网络化、智能化转型。
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