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公开(公告)号：CN1608100A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02821297.5
申请日：2002-08-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/259
Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
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公开(公告)号：CN104871653A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380063273.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B2307/51 , B32B2457/08 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H01L2924/00
Abstract: 用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’RT为0.1GPa～1.5GPa。此外，将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’HT为10MPa～0.7GPa。
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公开(公告)号：CN103649185A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280032172.6
申请日：2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
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公开(公告)号：CN102947390A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180030483.4
申请日：2011-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08L71/00 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10-2＜c-（b×1/100）＜11。
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公开(公告)号：CN100422244C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02821297.5
申请日：2002-08-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08J5/24 , H05K1/03 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/259
Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103649185B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201280032172.6
申请日：2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
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公开(公告)号：CN105323957A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510319232.8
申请日：2015-06-11
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0216 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2307/202 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/0243 , H05K1/0284 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , Y10T428/24628 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L21/48 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H05K2201/0145
Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。
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公开(公告)号：CN104024312A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064774.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/029 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物，上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此，能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预浸料坯。另外，还能够提供电连接可靠性高的电路基板和具备该电路基板的可靠性高的半导体装置。热固性树脂优选为环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101321813A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045072.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。
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公开(公告)号：CN102947390B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201180030483.4
申请日：2011-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08L71/00 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10‑2＜c‑（b×1/100）＜11。
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