公开(公告)号：CN102066514A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980110495.0

申请日：2009-03-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  近藤正芳

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J119/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/32 ,  C08G59/621 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于形成具有树脂的板状载体材料中的树脂层的树脂组合物，其包含具有3个以上缩水甘油醚基团的环氧当量为100-300的多官能环氧树脂(a)，具有1个或多个羧基基团的熔点为50℃-230℃的化合物(b)，和固化剂(c)。

公开(公告)号：CN101296998A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680039481.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部智行 ,  小宫谷寿郎

IPC: C08L79/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种包含聚酰亚胺硅氧烷树脂的树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板的粘合材料。本发明还公开了能够抑制在加热或加压期间出现渗漏，且粘合强度优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。本发明还进一步公开了耐热性优异的树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板。

公开(公告)号：CN105321898A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510292915.9

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新居良英 ,  小宫谷寿郎 ,  杠幸治

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明的金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，槽被设置于上述第二区域，而在上述第一区域中没有设置槽。

公开(公告)号：CN101370887A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200780002367.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  平野孝 ,  前岛研三 ,  桂山悟 ,  山代智绘

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。

公开(公告)号：CN1195001A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98106191.5

申请日：1998-01-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  高桥良幸

IPC: C08L61/06 ,  C08K3/08 ,  G03F7/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导电铜浆组合物,含有作为基本成分的一种铜粉、一种热固性树脂和一种溶剂,其特征在于:铜粉是平均粒径为1到25μm、BET比表面积为2,000到6,300cm2/g的树枝晶状铜粉。该组合物赋予被印刷的电路基底其通孔部分或类似物以高可靠性和高导电性。

公开(公告)号：CN104969344A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007085.4

申请日：2014-01-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  中野尚吾 ,  河口龙巳

IPC: H01L23/36 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08J5/18 ,  C08J2325/06 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20481 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种热传导片，其是在固化状态的有机树脂中含有热传导性填料而成的热传导片，热传导性填料由塑料粒子表面用热传导性材料涂覆而成的多个粒子形成，由下述式(1)算出的粒子的粒径的CV值(变动系数)为10％以下。式(1)：粒径的CV值(％)＝粒径的标准偏差/算数平均粒径dn×100。

公开(公告)号：CN101385404B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780005234.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  小宫谷寿郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。

公开(公告)号：CN101965759A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980107025.9

申请日：2009-02-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  小宫谷寿郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种电路板，其中，在用于多层层叠时的层间粘结剂的外流少，同时能够确保连接可靠性，还提供制造该电路板的方法。电路板(68)的特征在于，第一基板(16)和第二基板(18)通过层间粘结剂(13)层叠和粘合，且金属覆盖层(15)和导体电路(17)之间的接合面(43)被合金化；以及从接合面(43)的横截面观察到的金属覆盖层(15)的横截面的形状为从导体电路(17)的接合面向第一基板(16)扩宽，其中，所述第一基板(16)具有第一基材(12)和导体柱(45)，该导体柱(45)由从第一基材(12)凸出的突起(14)和覆盖突起(14)的金属覆盖层(15)构成，所述第二基板(18)具有第二基材(19)和导体电路(17)。

公开(公告)号：CN101563731A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780047126.2

申请日：2007-12-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小俣浩 ,  小宫谷寿郎

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L61/06 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/134 ,  C08L61/06 ,  C08L101/12 ,  H05K1/095

Abstract: 本发明提供了导电浆料，其包含作为原料的金属粉、热固性树脂和具有羧基和酚羟基的焊剂活性化合物，该导电浆料具有高导电性，适合用于细微间距的应用。

公开(公告)号：CN105323957A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510319232.8

申请日：2015-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0216 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。