公开(公告)号：CN1155828A

公开(公告)日：1997-07-30

申请号：CN96122095.3

申请日：1996-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 池谷国夫 ,  江草繁 ,  高桥良幸

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

Abstract: 公开了一种生产多层印刷线路板的方法，其中使用了一种底涂剂。由于底涂剂对铜箔的改进的粘接性，因此不用氧化处理便能实现多层印刷线路板的所需性能。

公开(公告)号：CN103228709B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180042568.4

申请日：2011-08-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥良幸 ,  宇津木洋志

IPC: C08J3/20 ,  B29B9/08 ,  C08G59/68 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29K63/00

CPC classification number: B29C43/02 ,  B29B7/002 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括：用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)。

公开(公告)号：CN103228709A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180042568.4

申请日：2011-08-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥良幸 ,  宇津木洋志

IPC: C08J3/20 ,  B29B9/08 ,  C08G59/68 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29K63/00

CPC classification number: B29C43/02 ,  B29B7/002 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括：用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)。

公开(公告)号：CN1195001A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN98106191.5

申请日：1998-01-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小宫谷寿郎 ,  高桥良幸

IPC: C08L61/06 ,  C08K3/08 ,  G03F7/12

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导电铜浆组合物,含有作为基本成分的一种铜粉、一种热固性树脂和一种溶剂,其特征在于:铜粉是平均粒径为1到25μm、BET比表面积为2,000到6,300cm2/g的树枝晶状铜粉。该组合物赋予被印刷的电路基底其通孔部分或类似物以高可靠性和高导电性。