一种数模混合集成光收发SIP组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112702123A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202011531947.7

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 一种数模混合集成光收发SIP组件,包括边沿设有管脚以传递电信号的基板、集成在基板上用于光电和电光转换的数模混合电路、固定在基板上并用于密封数模混合电路的管壳、一端与数模混合电路连接且另一端与管壳外部的AMT连接器连接以传递光信号的光纤,数模混合电路包括探测器芯片、射频匹配网络、低噪声放大器以及均衡器、衰减器和滤波器;数模混合电路还包括PIN光电二极管、收发一体驱动芯片、VCSEL芯片、作为基板核心处理器的单片机。该数模混合集成光收发SIP组件结合了微波的超高频、大带宽、透明传输等优点和光的超高速、低功耗、集成度高的优势,具有微波和光混合集成传输、超小型化、高集成度、智能化、高可靠性等特点。

    一种机载小型化射频光发射机

    公开(公告)号:CN106953694A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710031951.9

    申请日:2017-01-17

    CPC classification number: H04B10/2575 H04B10/564

    Abstract: 本发明涉及一种机载小型化射频光发射机,包括激光器(1)、偏置电路(2)、射频输入端(3)、自动温度控制电路(4)和自动光功率控制电路(5),其中激光器(1)包括内部集成的半导体热电制冷器(1‑1)和激光器内部集成的热敏电阻(1‑2),自动温度控制电路(4)包括温度电压转换单元(4‑1)、参考温度设定单元(4‑2)、差分放大器(4‑3)、PID补偿器(4‑4)、脉冲宽度调制及线性调制单元(4‑5)、MOSFET硬件器(4‑6)、MOSFET‑H桥(4‑7)。本发明体积小、重量轻、指标达到国际领先,解决了飞机机载光发射机的尺寸大,重量重等问题,同时优化了其高低温下的功耗指标,并提高了系统的稳定性,为机载平台上直接调制射频光发射机的应用提供保障。

    多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板

    公开(公告)号:CN114245633A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111442346.3

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明关于一种多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板,包括焊接组成封装壳体的封装盖板和封装管壳,其中所述封装管壳底部焊接固定有陶瓷电路板,该陶瓷电路板底部阵列分布有用于与装配在封装管壳底部开槽内的LGA连接器接触导通的第一焊盘;所述封装管壳底部还贴装有用于实现陶瓷电路板和FA光纤组件之间光电转换的阵列PD和VCSEL芯片,所述FA光纤组件与封装壳体之间焊接密封。本发明封装结构不仅可靠性高,而且管脚密度大,多通道光模块集成封装时能够显著减小整体封装尺寸。模块整体采用金属陶瓷封装,芯片紧贴封装管壳的底部金属,保证了模块整体优异的散热性能,适用于极度苛刻的应用环境下,能够满足现有军用领域光电信息技术迅猛发展的需求。

    一种板间微波光无线传输系统

    公开(公告)号:CN112713933A

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202011565767.0

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种板间微波光无线传输系统,包括用于实现板间微波光信号传输的光发射组件和光接收组件,所述光发射组件包括前端具有出光口的发射端管壳、安装在发射端管壳内的陶瓷基板、集成在陶瓷基板上的LD芯片以及位于LD芯片前端的准直透镜,准直透镜前端设有空间隔离器;所述光接收组件包括前端具有进光口的接收端管壳、安装在接收端管壳内的耦合透镜、设于耦合透镜后端处的基板以及与基板电性相连的射频走线板,所述基板上集成有PD芯片。借由上述技术方案,本发明可实现微波信号的调制、光无线传输、微波光调制信号的解调,进而实现板间距离50mm内微波光调制信号的传输。

    一种基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器

    公开(公告)号:CN110932088A

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201911131725.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器,其特征是:包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统;所述BOX封装管壳为密封腔体结构,BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头,该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指,且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内;所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器,该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路;本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。

    一种外调制射频光传输系统

    公开(公告)号:CN104580041A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410815307.7

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 本发明涉及一种外调制射频光传输系统,属于光纤传输技术领域。本发明采用双导频信号对外控制器的偏置进行控制,双导频信号源的输出端与差频电路的输入端相连,经差频电路产生参考信号,差频电路的输出端与带通滤波器的输出端与控制器的输入端相连,用于将带通滤波器得到导频信号的二次分量与差频电路产生的二次分量的误差信号送入控制器,控制器的输出端控制连接外调制器,用于将误差信号转化为电压,并根据电压值的大小产生相应的控制信号来调节外控制器的偏置电压值。本发明采用两个导频信号的互调分量作为误差信号,一方面避免了自身的二次谐波分量的干扰,另一方面也调高了外调制器最佳偏置点的控制精度。

    一种微波光子收发一体器件的封装结构

    公开(公告)号:CN119667879A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411869347.X

    申请日:2024-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种微波光子收发一体器件的封装结构,包括管壳,所述管壳包括腔体,所述腔体内设有驱动电路板,所述驱动电路板上分别连接有光接收单元、光发射单元和射频微波电路,光接收单元、和光发射单元通过射频微波电路连接,所述腔体的底部连接有毛纽扣,毛纽扣与射频微波电路连接,将光接收单元、光发射单元集成在一个腔体当中,使得微波信号的接收和发射集成设置在一个腔体当中,提高了集成度,并且利用体积更小的毛纽扣替代SSMP射频连接器,使得整个器件的体积得到缩减,微波光子器件尺寸减小,解决了微波信号的接收和发射是基于分立器件实现,集成度低以及对外接口均采用SSMP射频连接器或玻璃烧结端子,微波光子器件尺寸大的问题。

    一种基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器

    公开(公告)号:CN110932088B

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN201911131725.3

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 一种涉及射频微波光调制技术领域的基于BOX封装的小型化超宽带DFB射频激光器,其特征是:包含BOX封装管壳、热电制冷器、射频微波电路和光学系统;所述BOX封装管壳为密封腔体结构,BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头,该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应导电连通的金手指,且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件内;所述BOX封装管壳内壳底设有热电制冷器,该热电制冷器的顶部设有用于将电信号转换为光信号的射频微波电路;本发明有效解决了现有DFB射频激光器集成率底、频率窄、指标差以及功耗高的问题。

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