找正零件单个基准孔的方法

    公开(公告)号:CN112008497A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN202010695487.5

    申请日:2020-07-17

    Abstract: 本发明提供一种找正零件单个基准孔的方法,包括:将锥度找正棒插入零件的基准孔内,操纵机床的刀座,使得安装在刀座上的找正表头的表针在锥度找正棒的上方沿预设高度水平移动或侧面沿预设垂线垂直移动,记录表头表针压力示数最大值m;将机床主轴旋转180°,再次操纵机床的刀座,使得安装在刀座上的找正表头的表针在锥度找正棒的上方沿所述预设高度水平移动或侧面沿所述预设垂线垂直移动,记录表针压力示数最大值n;在m和n不相等时,根据m和n旋转主轴;再次执行步骤二和三直至m和n相等。缓解现有利用分级找正棒盘出基准孔空心坐标,因找正棒误差大、找正和计算效率低、易出错,很难保证最终精度要求的问题。

    找正零件单个基准孔的方法

    公开(公告)号:CN112008497B

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202010695487.5

    申请日:2020-07-17

    Abstract: 本发明提供一种找正零件单个基准孔的方法,包括:将锥度找正棒插入零件的基准孔内,操纵机床的刀座,使得安装在刀座上的找正表头的表针在锥度找正棒的上方沿预设高度水平移动或侧面沿预设垂线垂直移动,记录表头表针压力示数最大值m;将机床主轴旋转180°,再次操纵机床的刀座,使得安装在刀座上的找正表头的表针在锥度找正棒的上方沿所述预设高度水平移动或侧面沿所述预设垂线垂直移动,记录表针压力示数最大值n;在m和n不相等时,根据m和n旋转主轴;再次执行步骤二和三直至m和n相等。缓解现有利用分级找正棒盘出基准孔空心坐标,因找正棒误差大、找正和计算效率低、易出错,很难保证最终精度要求的问题。

    高硬度材料内花键展成电解去除大余量的方法及加工装置

    公开(公告)号:CN113210773A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110590457.2

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 高硬度材料内花键展成电解去除大余量的方法及加工装置,涉及内花键大余量去除工艺技术。采用高频、超短脉冲电源,通过阴极刀具对阳极工件的相互展成运动进行电解加工,实现内花键工件的大余量粗加工;阴极刀具与阳极工件之间保持一定的加工间隙,加工间隙的大小为电解间隙与精加工余量之和,以电解加工到所要求的内花键深度;控制系统控制阴极刀具与阳极工件的位置以及运动轨迹,实现加工间隙的在线监测与自适应控制,保证加工精度。装置包括机械运动机构、控制系统、脉冲电源、电解液供给系统。降低加工成本,提高加工精度,实现高硬度材料、特殊结构内花键的大余量粗加工,为后续插齿精加工、保证内花键精度做准备。

Patent Agency Ranking