公开(公告)号：CN119623373A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411753616.6

申请日：2024-12-02

Applicant: 中国兵器工业计算机应用技术研究所

Inventor： 冯天任 ,  侯曾 ,  李升才 ,  牛海涛 ,  马超 ,  陈永义 ,  李继 ,  王毅诚 ,  连凯斌 ,  岳普 ,  张滨生 ,  肖涵 ,  赵鹏乾 ,  杨汀阳 ,  闵青云

IPC: G06F30/33 ,  G06N3/006 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及一种提高芯片温度稳定性的控制电路设计方法；该方法包括：在芯片的表面设置测温电阻和加热电阻，用于测温并将芯片加热到额定最高工作温度；初步构建芯片温度控制电路，芯片温度控制电路包括多个待确定参数的电阻和电容；构建芯片温度控制电路仿真模型，基于预设的适应度函数、芯片额定最高工作温度和芯片对应的温度变化过程传递函数对电阻、电容的待确定参数和控制电路的控制参数进行迭代优化，得到最小化适应度值对应的最优参数值；基于最优参数值得到控制电路。本发明基于电路级别的参数优化提高了芯片温度稳定性控制效果，且不需要对现有芯片进行重新设计，提高了该方法的通用性，降低了芯片温度控制成本。