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公开(公告)号：CN101901800B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体被密封构件所密封的占有面积的比率大于等于80％。
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公开(公告)号：CN102237350A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110102112.4
申请日：2011-04-19
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0055 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H05K1/0209 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。
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公开(公告)号：CN103649619A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201180072338.2
申请日：2011-07-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , F21K9/27 , F21S8/031 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30 , G02B19/0019 , G02B19/0066 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014
Abstract: 改善角度色差而出射均质的照明光。根据实施方式，本发明的发光装置包括发光模块(15)，该发光模块(15)包括基板(21)、多个半导体制的发光元件(45)、及多个密封部件(54)。将各发光元件(45)设置在基板(21)上。各密封部件(54)以混入有荧光体的透光性的树脂为主成分。使这些密封部件(54)从粘接在基板(21)上的底面突起且逐一地填埋一个以上的所述发光元件(45)而形成。设密封部件(54)的底面的直径D相对于突起的高度H的比值(H/D)为自0.22至1.0。
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公开(公告)号：CN102032480B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201010292760.6
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V29/507 , F21K9/232 , F21V3/04 , F21V29/506 , F21V29/89 , F21Y2107/00 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯以及照明器具。该灯泡型灯，其包括基体、设置于基体的一端侧的发光模块及灯罩、设置于基体的另一端侧的灯头、以及收容于基体与灯头之间的点灯电路。发光模块具有使用半导体发光元件的发光部以及在基体的一端侧突出设置的支撑部，在支撑部的至少圆周方向的表面配设发光部。使透光构件介于发光模块与灯罩的内表面之间。
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公开(公告)号：CN101901800A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010191557.X
申请日：2010-05-31
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/48 , H01L33/60 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0274 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体的占有面积大于等于80％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102192424B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110060028.0
申请日：2011-03-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V9/10 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置，其发光装置，安装于照明装置中，所放射出的光的相关色温为2400K～3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下，相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发，将该光转换成在500nm～600nm的波长中具有峰值的光。
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公开(公告)号：CN102263095B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN102569278A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110328114.5
申请日：2011-10-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/641 , F21K9/00 , F21V29/505 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L33/483 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0209 , H05K1/113 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种通过着眼于减小浮游电容而能够抑制发光元件的误点灯的发光装置以及照明装置。本发明是发光装置(1)，其包括：具有绝缘层的基板(2)；形成在该基板(2)的表面上并具有导电性且未电性导通的多个安装焊垫(3)以及电性导通的配线图案(4)；以及安装在所述安装焊垫(3)上并且电性连接于所述配线图案(4)的多个发光元件(5)。
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公开(公告)号：CN103325778B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310175659.6
申请日：2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。
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公开(公告)号：CN102074558B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010518806.1
申请日：2010-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。
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