公开(公告)号：CN106158704B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201610318738.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 石田省贵 ,  福井祥吾 ,  篠原英隆

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。在使用通过将化学溶液和气体混合而生成的化学溶液的液滴将附着于基板的聚合物去除时，获得充分的去除性能。基板处理装置具有：第1喷嘴(41)，其用于将通过将由气体供给机构(71B)供给来的气体和由加热化学溶液供给机构(71A)供给来的加热后的化学溶液混合而形成的化学溶液的液滴朝向基板(W)的表面喷出；第2喷嘴(47)，其用于将由加热纯水供给机构(75)供给来的加热后的纯水朝向基板的背面喷出。第1喷嘴向被从第2喷嘴供给来的加热纯水从背面侧加热而温度上升了的基板的表面供给液滴。

公开(公告)号：CN108335996A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810039204.4

申请日：2018-01-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 福井祥吾 ,  内田范臣 ,  小原隆宪 ,  篠原英隆 ,  锦户修一 ,  浦智仁 ,  元山祐弥

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: B08B17/025 ,  B08B1/002 ,  B08B1/02 ,  B08B3/041 ,  B08B3/08 ,  B08B5/023 ,  B08B7/04 ,  F26B3/04 ,  F26B5/08 ,  F26B21/14 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/02057

Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后，在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时，控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束，之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。

公开(公告)号：CN108335996B

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN201810039204.4

申请日：2018-01-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 福井祥吾 ,  内田范臣 ,  小原隆宪 ,  篠原英隆 ,  锦户修一 ,  浦智仁 ,  元山祐弥

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后，在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时，控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束，之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。

公开(公告)号：CN106158704A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610318738.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 石田省贵 ,  福井祥吾 ,  篠原英隆

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。在使用通过将化学溶液和气体混合而生成的化学溶液的液滴将附着于基板的聚合物去除时，获得充分的去除性能。基板处理装置具有：第1喷嘴(41)，其用于将通过将由气体供给机构(71B)供给来的气体和由加热化学溶液供给机构(71A)供给来的加热后的化学溶液混合而形成的化学溶液的液滴朝向基板(W)的表面喷出；第2喷嘴(47)，其用于将由加热纯水供给机构(75)供给来的加热后的纯水朝向基板的背面喷出。第1喷嘴向被从第2喷嘴供给来的加热纯水从背面侧加热而温度上升了的基板的表面供给液滴。

公开(公告)号：CN207868172U

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201820066788.X

申请日：2018-01-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 福井祥吾 ,  内田范臣 ,  小原隆宪 ,  篠原英隆 ,  锦户修一 ,  浦智仁 ,  元山祐弥

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 提供一种基板处理装置。以往，存在在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染的问题。本实用新型的基板处理装置具备：基板保持旋转部，其保持基板并使该基板旋转；处理液供给机构，其对基板的上表面供给处理液；以及刷，在利用所述处理液供给机构供给处理液时，该刷一边使清洗体与所述基板的上表面接触并使所述清洗体旋转，一边清洗所述基板，其中，所述刷的清洗体的周缘部具有在侧视时向外侧翘曲的形状。由此，本实用新型的基板处理装置能够防止在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN303918957S

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201630060249.1

申请日：2016-03-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 锦户修一 ,  篠原英隆 ,  久留巢健人 ,  天野嘉文

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板清洗具。2．本外观设计产品的用途：本物品是用于清洗半导体基板、液晶基板等基板的表面的基板清洗工具。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：设计1右视图和设计1左视图对称，因此省略设计1右视图。设计1仰视图与设计1俯视图对称，因此省略设计1仰视图。6．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN305258066S

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201830422316.9

申请日：2018-08-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 小原隆宪 ,  篠原英隆 ,  毛利信彦

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶圆研磨用刷。
2．本外观设计产品的用途：本产品是用于研磨半导体晶圆的刷。
3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5．省略视图：各设计的后视图与主视图相同，右视图与左视图相同，因此，省略各设计的后视图和右视图。
6．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN304396977S

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201730248387.7

申请日：2017-06-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 篠原英隆 ,  宫原理 ,  久留巢健人

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：用于半导体制造装置的带有研磨部的洗涤刷。
2．本外观设计产品的用途：本产品是一种刷子，该刷子在半导体制造装置中用于去除在对基板曝光等产生不良影响的基板内面形成的凸部或基板内面的附着物，其底面外周具有研磨部，其内侧具有洗涤部。
洗涤部由可弹性变形的合成树脂等形成。
将本产品按压于基板内面，在研磨部和洗涤部与基板内面相接触的状态下旋转本产品，由此能够去除基板内面的研磨和由研磨产生的研磨屑等。
3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。