Patent search ap:("上海嘉捷通电路科技股份有限公司") AND inv:"王花兰" Page 1

1.

发明公开
一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法审中-实审

公开(公告)号：CN114615826A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210225622.9

申请日：2022-03-09

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 穆敦发 , 孙彭 , 杨焦 , 于红钢 , 王花兰

IPC: H05K3/36 , H05K3/46 , H05K1/14

Abstract: 本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。

Patent Agency Ranking