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公开(公告)号：CN105210460B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107979919A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711303988.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107846786B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201711315848.3
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN107979919B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201711303988.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107969077A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711304405.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107809854A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711315868.0
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105309053B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN105210460A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107969076B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201711303986.X
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107969077B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201711304405.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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