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公开(公告)号：CN101939851B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101404276A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810161386.9
申请日：2008-09-25
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K2201/0989 , H05K2201/10106 , Y10T29/49169 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。
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公开(公告)号：CN101404276B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200810161386.9
申请日：2008-09-25
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/056 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K2201/0989 , H05K2201/10106 , Y10T29/49169 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目提供一种提升散热性同时防止反射率降低的发光模块。本发明的发光模块(10A)主要具备：金属基板(12)；导电图案(14)，形成在金属基板(12)的上表面；以及发光元件(20)，配置于金属基板(12)的上表面并且电性连接于导电图案(14)。并且，在发光模块(10A)的导电图案(14)的下方的区域留存有绝缘层(24)，并将导电图案(14)不存在的区域的绝缘层(24)去除。亦即，在导电图案(14)不存在的区域，金属基板(12)的上表面不由绝缘层(24)所披覆，而使构成金属基板(12)的金属材料露出。
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公开(公告)号：CN101939851A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200880104502.1
申请日：2008-08-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H05K1/021 , H05K1/056 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。
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公开(公告)号：CN1685578A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823427.0
申请日：2003-09-29
Applicant: 三洋电机株式会社 , 鸟取三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L23/49861 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01S5/02244 , H01S5/024 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光发射元件包括：由绝缘材料形成并具有内部空间的箱形外壳；由导电材料形成并固定在外壳中的引线框；以及固定在引线框上的光发射芯片。在所述引线框上，在外壳的侧壁内或者沿着侧壁的内表面形成升高部分。所述引线框具有固定光发射芯片的第一引线框和通过导线键合与光发射芯片连接的第二引线框。至少在第一引线框上形成升高部分。
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公开(公告)号：CN1685578B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN03823427.0
申请日：2003-09-29
Applicant: 三洋电机株式会社 , 鸟取三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L23/49861 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01S5/02244 , H01S5/024 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件包括：由绝缘材料形成并具有内部空间的盒形外壳；由导电材料形成并固定在外壳中的引线框；以及固定在引线框上的发光芯片。在所述引线框上，在外壳的侧壁内或者沿着侧壁的内表面形成升高部分。所述引线框具有固定发光芯片的第一引线框和通过导线键合与发光芯片连接的第二引线框。至少在第一引线框上形成升高部分。
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