半导体封装结构及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119008567A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411074161.5

    申请日:2024-08-06

    Inventor: 张鹏

    Abstract: 公开了半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括:支撑基底;芯片堆叠体,包括堆叠在支撑基底上的芯片;第一接头,在支撑基底的第一边缘区域中并具有第一电路层;第二接头,在支撑基底的第二边缘区域中并具有第二电路层,芯片堆叠体在第一接头与第二接头之间;第一键合引线,连接到第一芯片,并在其未端处具有第一触点;第二键合引线,连接到第二芯片,并在其未端处具有第二触点;包封层,在支撑基底上包围芯片堆叠体、第一接头、第二接头、第一键合引线和第二键合引线并暴露第一触点、第二触点、第一电路层和第二电路层;以及再分布层,在包封层上并将第一触点和第二触点分别电连接到第一电路层和第二电路层。

    基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件

    公开(公告)号:CN116313844A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310096366.2

    申请日:2023-02-10

    Inventor: 张鹏

    Abstract: 本发明公开了基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件。所述芯片封装方法包括:制备多个芯片封装单元,所述多个芯片封装单元中的每个具有面板形态并且包括多个裸片;在基底上顺序地堆叠所述多个芯片封装单元,并且利用热压键合工艺使所述多个芯片封装单元之间以及所述多个芯片封装单元与所述基底之间彼此电连接,以获得堆叠体;并且对所述堆叠体进行切割,以形成单个封装件。

    用户授权方法和装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115603963A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202211198178.2

    申请日:2022-09-29

    Inventor: 陈啸 张鹏 王德龙

    Abstract: 本申请公开了一种用户授权方法和装置,其中方法包括:当用户登录目标应用的账户后,基于待授权的目标用户信息,生成第一NFT资产,并在区块链中提交上链;所述目标用户信息由所述用户在所述账户的用户信息中指定;当第三方应用客户端需要申请所述第一NFT资产的授权时,触发所述区块链中所述目标应用的智能合约基于所述第一NFT资产的授权信息,生成第二NFT资产并转移至所述第三方应用客户端,以使所述区块链中的资源端获知所述第三方应用客户端已获得所述第一NFT资产的授权。采用本申请,可以有效降低资源获取的延迟,并能避免授权服务器负载过高。

    NFT数字资产的安全保护方法和装置

    公开(公告)号:CN115423471A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211053836.9

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本申请公开了一种NFT数字资产的安全保护方法和装置,其中方法包括:利用用户的第三方应用账户,为所述用户创建私有区块链账户;在所述第三方应用账户的用户电子钱包中,添加所述用户的区块链账户的非同质化代币NFT信息;所述添加的区块链账户与所述私有区块链账户不同;当所述用户登录所述第三方应用账户后,基于所述用户在所述用户电子钱包中选择的待保护的目标NFT,发起所述目标NFT所属区块链账户和所述私有区块链账户的链下交易,以冻结所述目标NFT对应的数字资产;当用户登录所述第三方应用账户后,如果处于冻结状态的数字资产满足预设的NFT保护取消条件,则取消相应链下交易,以解除相应数字资产的冻结。采用本申请,可以增强NFT数字资产的安全性。

    打印设备的位置提示方法和装置

    公开(公告)号:CN106383675B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201610826856.3

    申请日:2016-09-14

    Inventor: 吴梦渊 张鹏

    Abstract: 本申请公开了打印设备的位置提示方法和装置。所述方法的一具体实施方式包括:获取打印客户端提交的打印任务;确定执行打印任务的打印设备;根据预先建立的打印客户端与移动终端的对应关系,确定打印客户端对应的移动终端;向移动终端发送为打印任务生成的识别信息,使得移动终端发出携带有识别信息的第一信号,响应于打印设备接收到第一信号,控制移动终端和/或打印设备执行预设的操作;或向打印设备发送为打印任务生成的识别信息,使得打印设备发出携带有识别信息的第二信号,响应于移动终端接收到第二信号,控制移动终端和/或打印设备执行预设的操作。该实施方式提高了打印设备的可识别性,有利于用户快速识别出其使用的打印设备。

    半导体封装件及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116259589A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202310251278.5

    申请日:2023-03-15

    Inventor: 杨景帆 张鹏

    Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括:下层结构,包括基板;第一芯片,包括位于其有效表面上的凸点,所述第一芯片经由所述凸点电连接到所述基板;上层结构,由第一塑封材料形成,所述第一塑封材料覆盖所述第一芯片的无效表面并且包围所述第一芯片的侧表面的至少一部分,所述第一芯片的所述无效表面与所述第一芯片的所述有效表面相对;以及中层结构,包括至少一个中间层,所述至少一个中间层至少由不同于所述第一塑封材料的第二塑封材料形成,所述中层结构位于所述下层结构与所述上层结构之间并且填充所述下层结构与所述上层结构之间的空间。

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